众合科技2025年为业绩低谷，2026年是业绩反转关键元年，核心驱动为半导体量价齐升+低空新国标政策红利；2027-2028年低空经济成为第一增长曲线，三大业务形成“轨交稳盘、半导体锁利、低空爆发”的格局，业绩实现量级式增长，中性预期下2028年归母净利润有望突破16亿元，完成从亏损到高盈利的彻底转型。
众合科技（000925）2025-2028年业绩增长全景分析文档一、文档核心说明本文档基于2026年4月最新行业政策、公司公开调研信息、业务布局及市场数据，整合轨交、半导体、低空经济三大核心业务，全面测算2025-2028年业绩增长趋势，厘清业绩反转逻辑、政策利好及竞争格局，解决业绩预期与市场空间的关联疑问，为投资参考提供清晰数据支撑与逻辑验证。
二、2025年基准业绩（基数锚定）2025年是众合科技业绩低谷期，整体处于亏损状态，低空经济尚处试点阶段，半导体业务受成本端压制未释放利润，轨交业务维持稳定但毛利率偏低，为后续增长奠定基数基础。
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总营收：约23亿元
•
归母净利润：约-0.5亿元（亏损）
•
业务结构拆分：
a.
轨交（智慧交通）：14-15亿元，占比63%，稳定现金流业务，毛利率23%-26%
b.
半导体（海纳半导体）：7-8亿元，占比32%，4/5英寸重掺衬底国内市占率第一，2025年涨价被成本吞噬，未兑现利润
c.
低空经济（数智化业务）：1-2亿元，占比5%，仅临安、十堰等试点项目，无规模化订单
1.
业务定位：公司传统主业，国内市占率约23%，聚焦智慧轨道交通，叠加一带一路海外订单，业绩平稳增长，无大幅波动，为公司提供稳定现金流与基础营收。
2.
增速假设：2026年+15%、2027年+12%、2028年+10%
3.
毛利率：维持23%-26%稳定水平
4.
业务定位：第二增长曲线，主营6/8英寸单晶硅、抛光片、重掺单晶，2026年起进入行业涨价周期，山西基地满产、金华基地投产，成本下行+产品涨价，毛利率快速提升，成为业绩反转核心动力。
5.
涨价情况：2026年8英寸抛光片涨幅15%-20%，重掺单晶涨幅10%-15%，量价齐升叠加成本摊薄，利润弹性显著。
6.
增速假设：2026年+35%、2027年+30%、2028年+25%
7.
毛利率：逐年攀升至28%-32%
8.
业务定位：未来第一增长曲线，布局三余度飞控系统、低空综合管理平台、智慧起降场三大核心产品，深度受益2026年5月1日低空新国标强制实施，行业从试点转向规模化合规采购，公司凭借轨交SIL4安全基因、临安样板项目，具备核心竞争优势。
9.
新国标利好：强制要求无人机实名登记、运行识别、高安全飞控，不合规产品禁止生产销售，打开千亿级刚性替换市场，公司产品天然符合国标，无需额外改造。
10. 增速假设：
◦
2026年（新国标元年）：15-30亿元，试点转规模化订单
◦
2027年（爆发年）：40-75亿元，全国地市空管平台复制、飞控批量供货
◦
2028年（放量年）：70-110亿元，低空业务成公司第一主业
11. 毛利率：30%-40%（高毛利软件+系统集成业务）
四、2026-2028年分版本业绩预测（核心数据）（一）保守版（低空市占率5%，行业节奏偏稳健）年份
总营收（亿元）
营收同比增速
归母净利润（亿元）
核心增长亮点
2026
42
+82.6%
2.5-3.0
扭亏为盈，半导体量价齐升填平亏损，低空首批合规订单落地
2027
72
+71.4%
6.5-7.5
低空全国招标启动，利润同比翻倍增长
2028
107
+48.6%
12.0-14.0
低空业务成为第一主业，三大业务协同共振
（二）中性版（低空市占率10%，最贴合实际预期）
年份
总营收（亿元）
营收同比增速
归母净利润（亿元）
核心增长亮点
2026
52
+126.1%
3.5-4.5
2026Q1业绩反转确认，5月新国标引爆低空订单潮
2027
92
+76.9%
9.0-11.0
三余度飞控批量供货，地市空管平台全国复制
2028
132
+43.5%
16.0-18.0
低空营收占比超60%，业绩与估值双提升
（三）乐观版（低空市占率15%，政策超预期）
年份
总营收（亿元）
营收同比增速
归母净利润（亿元）
核心增长亮点
2026
58
+152.2%
4.5-5.5
全业务线共振，上半年快速兑现高增长
2027
109
+87.9%
12.0-14.0
eVTOL载人飞控大单集中落地
2028
150
+37.6%
20.0-23.0
行业龙头地位固化，盈利天花板持续抬升
五、核心竞争格局（与众合对比）（一）低空三余度飞控业务
12. 直接对手：边界智控（eVTOL飞控专精，适航经验强）
13. 国际对手：霍尼韦尔、泰雷兹（技术顶尖，成本高，国产替代不占优）
14. 行业对手：大疆、纵横股份（聚焦消费/植保，无三余度高安全产品）
15. 众合优势：轨交SIL4安全基因，国内稀缺全栈自研能力，适配载人/重载高安全场景
（二）低空综合管理平台16. 主要对手：中国移动（OneSky平台）、中科星图、中国电科（国家队资源强）
17. 众合优势：临安、十堰落地样板，政府合作经验丰富，空管+交通+信息化三重基因，迭代速度快
（三）半导体业务对手为立昂微、沪硅产业、神工股份，众合在4/5英寸重掺硅片领域国内市占率第一，细分赛道壁垒高，2026年扩产+涨价后盈利竞争力提升
六、关键时间节点与业绩验证信号18. 2026年4月底：2025年报+2026Q1季报披露，Q1扭亏为盈为业绩反转核心信号
19. 2026年5月1日：低空新国标正式实施，低空业务订单加速落地
20. 2026年6-7月：金华半导体基地投产，半导体业务利润进一步释放
21. 2026年Q3-Q4：低空全国地市招标集中爆发，业绩加速增长
22. 2027-2028年：低空业务规模化放量，成为公司核心盈利支柱
七、核心疑问解答（业绩预期矛盾澄清）此前提及的“2026年1-2亿净利润”与“百亿营收预期”无矛盾，核心是基数与增量的区别：
23. 2025年低空业务仅1-2亿营收，为试点阶段小批量收入，无规模化利润
24. 2026年起新国标强制驱动，低空业务从“试点样板”转向“刚需采购”，叠加半导体量价齐升、轨交稳盘，实现从亏损到数亿利润的跃迁
25. 百亿营收为2028年中长期目标，2026年是业绩反转元年，2027-2028年进入爆发期，逐步兑现增长预期
八、总结众合科技2025年为业绩低谷，2026年是业绩反转关键元年，核心驱动为半导体量价齐升+低空新国标政策红利；2027-2028年低空经济成为第一增长曲线，三大业务形成“轨交稳盘、半导体锁利、低空爆发”的格局，业绩实现量级式增长，中性预期下2028年归母净利润有望突破16亿元，完成从亏损到高盈利的彻底转型。
(豆包AI生成)
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