长川科技—封测上游(先进封装)设备第一梯队

2026-07-01 21:35:335


第一梯队:主业深度绑定先进封装,已批量供货头部封测厂(正宗度★★★★★)


测试设备(封测产线资本开支占比最高,刚需最强)


长川科技(300604)

核心赛道:ATE 测试机 + 探针台 + 分选机 + AOI 检测,国内唯一后道测试全品类龙头


正宗逻辑:半导体设备营收占比 95% 以上,国内分选机市占率第一;高端数字测试机通过三星、SK 海力士、美光三大存储原厂验证,适配 HBM 多层堆叠高低温并行测试,批量供货日月光、长电、通富、华天等全球头部 OSAT,先进封装订单占比持续走高。

核心受益:日月光、国内封测厂扩产先进封装,测试设备单产线投入占比超 60%,海外泰瑞达、爱德万交期长达 2 年,国产替代空间最大。

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