

$利通科技(BJ920225)$ 高端MLCC制造通常需要温等静压(WIP)设备,作为“热压+温等静压”双段均压工艺的关键环节,用于彻底消除层间气泡、实现高致密化与电极对齐,保障汽车电子、工控、AI服务器等高可靠性场景的产品良率与可靠性。
并非所有MLCC都需等静压:中低端产品多采用热压机(定向压力)即可;高端MLCC(如车规级、高层数、超薄介质100 MPa)、高精度控温机型仍部分依赖进口(如日本、德国设备)。
若产线定位高可靠、高层数、超薄介质MLCC(如0201以下封装、AI服务器用),温等静压设备几乎是必要投资。
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