【（回调60%+北交所核心半导体设备+长电订单落地+10PE基本面稳固）“国产先进封装扩产”的半导体精密设备新星。
1、#大尺寸芯片植散热片机： 3D堆叠后倍增的晶体管密度带来更大面积、更高功率的散热需求，因此带来大尺寸芯片植散热片机的产线密度大幅通胀。而鸿仕达为国内芯片植散热片机龙头企业，#产品已导入华为系、长电、华天、通富、日月光等头部先进封装厂，并覆盖海思、寒武纪、海光、字节、阿里等Design House，#近期迎来下游的大幅订单上修！
2、#X射线晶圆量测设备： 子公司已落地，布局半导体前道晶圆量测设备（XRR/HRXRD）。3D堆叠层数提升后，封装体的内部缺陷只能由X射线进行检测，目前该设备已获得ZX、HH订单。国产化率低+技术难度大+未来增速高，该设备前景非常广阔！
#解决Rubin机柜生产自动化的最关键卡点。
公司深度绑定纬创，是除富士康外RubinL6环节的自动化设备独供，主要围绕供应SOCAMM与TIM2两款设备。预计能拿下40-50条线，对应20-25亿订单；Rubin Ultra已完成开发，CPU Rack也在对接，订单具备持续上修空间。
空间上，9月上修明年芯片植散热订单，目前瑞鑫+华天长电意向订单100台，加上其他客户按照明年150台芯片植散热片机订单打底+Rubin订单，合计订单规模能达到32-50亿以上（15-20%利润率）给10x市值/订单比，#对应320亿目标市值！当下50亿左右市值为坚实底部！ 再考虑上光模块设备、ASMPT/Koh Young代工，市值空间稳步上修。
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