英伟达 M10 的核心关联是：为 M10 级覆铜板（CCL）提供唯一国产、全球唯二量产的 HVLP5+ 超低轮廓铜箔，是 M10 材料体系中铜箔环节的核心国产供应商
M10 要求HVLP5+ 超低轮廓铜箔（表面粗糙度≤0.4μm），以实现448Gbps + 超高速、超低损耗信号传输。
隆扬是国内唯一、全球唯二（另一家为日本三井化学）可量产 HVLP5+ 铜箔的厂商，采用真空磁控溅射 + 精细电镀工艺，良率 85%（行业约 70%）。
M9 阶段（已落地）
HVLP5+ 铜箔已批量供货台光电子，用于英伟达 GB300/M9 服务器，占英伟达采购量 60%+，订单锁定至 2027 年
已通过台光电子、台耀科技双重认证，并进入整机测试阶段；同时已向中国大陆、台湾地区及日本多家头部覆铜板厂商送样
按2025年全球40亿美元市场规模估算，隆扬电子有望占据60%份额，对应年供货量超万吨，单吨净利约3.5万元
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