众合科技：半导体硅片国产替代先锋，产能释放开启高增长众合科技（000925）凭借控股子公司海纳半导体深度卡位半导体硅片优质赛道，是国内稀缺的 3-8 英寸硅片全产业链企业，国产替代核心标的。公司聚焦高景气功率硅片领域，核心产品覆盖 6-8 英寸重掺硅片，主攻新能源汽车、储能、工业电源等功率器件刚需市场，下游进口依赖度超 70%，替代空间广阔。技术上背靠浙大硅材料国家重点实验室，8 英寸抛光工艺参数对标海外巨头，性价比优势显著。产能进入集中释放期：山西太原单晶基地（产能 750 吨 / 年）已投产，金华浦江 8 英寸抛光片基地（年产 432 万片）预计 2026 年 Q3 投产，达产后将成国内重要功率硅片供应商浙江众合科技股份有限公司。
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