LPU拉动垂直供电，持续推荐PCB板块
威尔高 = 厚铜板绝对龙头，专门吃 AI 服务器电源大电流 + 高散热；
中富电路 = 综合高端 PCB，厚铜是副业，强项在埋器件、高频高速、封装基板。对应下一代服务器电源（GB200/B300/Rubin），威尔高的厚铜优势是碾压级的。一、威尔高 vs 中富电路：核心差异（一眼看懂）
1）定位完全不同
威尔高：AI 电源 PCB 专家、厚铜一哥，只死磕电源板
中富电路：全品类高端 PCB，高频高速、埋器件、封装基板更强，厚铜只是其中一块
2）厚铜板硬参数对比（服务器电源最关键）
表格项目威尔高中富电路谁赢最高层数30 层（行业顶）24 层威尔高铜厚能力6OZ 量产，最高 20OZ10OZ+（偏车用）威尔高铜层结合力1.8N/mm²（行业 1.2）行业平均威尔高散热技术埋铜块 + 液冷 VC，降 15℃普通厚铜导热威尔高功率密度提升40%提升约40%（车用）持平适配平台英伟达 GB200/B300/RubinH100、TPU、Rubin 在认证威尔高核心客户台达（独家）、村田谷歌 TPU、英伟达、台达威尔高
二、威尔高厚铜板为什么牛逼？（对应服务器电源的 4 大核心优势）
1）能扛更大电流：30 层 + 6OZ 高厚铜，专门喂饱 GB200
下一代 AI 服务器电源功率冲到2000W–2700W
电流几百安培，普通 PCB 直接烧
威尔高30 层 + 6OZ 厚铜，是目前唯一能量产的方案→ 台达称其为 AI 电源黄金标准
2）散热碾压：埋铜块 + 液冷，温度直降 15℃
传统厚铜：只靠铜厚导热
威尔高：内层埋铜块 + 3D 均热
电源模块温度降 15℃，寿命延长 30%→ 解决 AI 服务器最大痛点：过热降频
3）结合力超强，不炸板、不分层
厚铜最难：高温下分层、起泡、翘曲
威尔高结合力1.8N/mm²，行业仅1.2
通过 **-40℃~125℃** 极端循环→ 服务器 7×24 小时不掉链子
4）垂直供电 VPD：效率冲到 98.5%
供电路径缩短 60%
瞬态响应几微秒内完成→ 完美适配 GPU 高压大电流跳变
三、中富电路厚铜怎么样？
能做10OZ 厚铜，导热提升 40%
但层数只有 24 层，不做埋铜散热
强项是埋容 / 埋感、PowerSiP、高频高速→ 厚铜是副业，主要用在车载、普通电源→ AI 服务器电源不是主战场
四、对应下一代服务器电源，谁最受益？
1）GB200/B300/Rubin 架构
功率2000W+
大电流、高热密度
必须30 层 + 高厚铜 + 埋铜散热→ 只有威尔高能做
2）台达供应链（英伟达电源独家）
威尔高占台达 AI 电源 PCB 60%+ 份额
是台达唯一指定厚铜供应商→ 订单最确定、弹性最大
3）中富电路
做谷歌 TPU、英伟达 H100
以埋器件、高频高速为主
厚铜不是核心增量
五、一句话终极总结（最关键）
威尔高：厚铜 + AI 服务器电源 = 绝对龙头，下一代电源最受益；中富电路：综合高端 PCB 强，但厚铜不是强项，不占主导。服务器电源越往高功率走，威尔高的优势越无敌。
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