AI算力驱动，硅电容乘势而起

硅电容以单晶硅为衬底，通过薄膜沉积、光刻与深硅刻蚀等半导体工艺制造，在高频、高温、超薄及高可靠性场景中具备显著优势。MLCC与硅电容是互补分工而非替代关系：MLCC以低成本、大容量主导板级通用滤波稳压；硅电容以超低ESL、超薄、高频稳定等优势，专攻封装内部近die去耦等高端场景。尤其在AI服务器中，板级MLCC受寄生电感限制，硅电容紧贴芯片保障封装级电源完整性，两者层级协同，分别满足通用与极致需求。AI产业趋势驱动，硅电容有望迎来广阔增长空间。硅电容尚处产业化初期，市场竞争格局集中。

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