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AI 算力爆发带动 HBM、2.5D/3D 先进封装大规模扩产，晶圆测试核心耗材探针卡供需全面告急，叠加贵金属原材料持续涨价，海内外探针厂商集体启动涨价潮，探针赛道正式进入量价齐升上行周期。
硕贝德通过产业基金间接参股国家级专精特新 “小巨人” 木王科技，深度绑定国内稀缺垂直探针卡自主龙头，完整把握本轮探针涨价红利与高端测试耗材国产替代巨大空间，是 A 股稀缺布局半导体探针卡赛道的弹性标的。
一、行业核心催化：探针卡产能紧缺 + 贵金属涨价，全产业链涨价周期正式开启
1、需求端刚性爆发，HBM 推高探针消耗
SK 海力士豪掷 20 亿采购近 200 台 HBM4 专用检测设备，全球存储先进封装产线加速落地。HBM
多层堆叠芯片测试点位密度大幅提升，单颗存储芯片探针使用量是传统 DRAM 的 3-5 倍；同时车规芯片、AI 算力
GPU、光模块芯片同步扩产，晶圆 CP 中测环节探针卡耗材需求指数级增长，头部封测、存储厂疯狂锁定探针产能。
2、供给端双重约束，涨价具备强支撑
一方面铍铜、钯金等贵金属原材料年内持续上行，探针核心原料成本大幅抬升；另一方面海外 FormFactor、Technoprobe 产能长期饱和，交付周期拉长至 6-12 个月，国内高端垂直 / MEMS 探针卡有效产能严重不足。头部厂商旺矽科技、中电科等均发布涨价通知，机构大摩明确看多探针卡产业链全年涨价行情。
3、国产替代刚需凸显
海外探针巨头供货不稳、价格持续上调，国内晶圆厂、存储企业加速导入本土探针供应商，具备垂直探针卡、超细微探针量产能力的本土企业订单持续爆满，国产份额置换窗口全面打开。
二、硕贝德核心亮点，参股木王科技打开半导体第二增长曲线
1、股权路径清晰，通过产业基金深度绑定探针龙头木王科技
硕贝德出资参与设立陕西增材制造创业投资基金，该基金直接持有木王科技 14.78% 股权，是木王科技核心机构投资方之一，公司成功绑定国产探针龙头，卡位半导体探针黄金赛道。
木王科技为国家级专精特新小巨人企业，投资 4.5 亿元建设专业半导体测试装备基地，自主搭建垂直探针卡、MEMS 探针、射频探针自动化产线，专攻高端晶圆测试 “卡脖子” 耗材，打破海外厂商长期垄断，实现晶圆级高端探针国产化突围。
2、超细尖端探针技术行业领先，覆盖 HBM / 车规 / 算力全品类芯片测试
木王科技拥有 400 余项探针相关专利，省级专业技术研发中心加持，技术实力对标国际一线探针厂商：
1、核心产品优势：自研 80 微米超细多触点探针，全系列探针产品超
100 款，产品覆盖消费电子、车规芯片、HBM
高带宽存储、AI
算力芯片全场景电测；
2、适配先进封装高精密需求：攻克晶圆级高密度探针核心工艺，完美匹配
HBM 堆叠、2.5D/3D
先进封装严苛测试标准，可替代海外高价进口探针卡；
3、客户资源优质：已进入头部消费电子、国内头部封测厂供应链，持续推进存储、算力芯片厂商认证，产能爬坡节奏持续提速。
3、赛道景气共振，木王科技量价同步放量，硕贝德充分享受参股业绩弹性
当前探针行业产能紧缺、产品涨价落地，木王科技作为国内稀缺可量产高端垂直探针卡的本土厂商，迎来订单、单价双重提升：
1、产能端：新建自动化产线持续投产，年探针产能达 3000 万支，连续四年产值增速稳定 35% 以上，持续承接海外外流订单；
2、盈利端：贵金属成本上涨传导至终端产品，探针卡全线涨价直接增厚企业利润；
3、长期成长：随着探针卡国产替代持续推进，营收与利润规模有望持续翻倍，硕贝德作为间接参股股东，充分分享企业成长增值收益。
三、业绩与估值测算
机构综合测算，公司射频、车载电子等原有主业稳步增长，叠加参股木王科技探针业务持续兑现投资收益，2026-2028 年公司归母净利润分别可达 3.8 亿元、5.2 亿元、7.1 亿元。
参考半导体测试耗材、电子零部件行业估值中枢，叠加稀缺探针卡赛道增量逻辑，给予公司 2027 年 25 倍 PE，对应合理目标市值 160 亿元。
四、核心逻辑总结
行业重磅涨价催化：HBM、先进封装拉动探针卡需求爆发，贵金属原料涨价叠加产能紧缺，海内外探针厂商集体上调产品价格，赛道量价齐升周期确认；
稀缺参股标的：通过陕西增材创投间接持股国家级探针龙头木王科技，完整布局垂直探针卡、超细微探针高端赛道，股权路径清晰；
木王科技技术壁垒突出：自研 80 微米超细探针，适配算力存储、车规芯片全场景测试，打破海外垄断，国产替代空间广阔；
双重成长红利共振：短期受益探针涨价增厚参股企业利润，中长期分享高端探针国产份额置换、木王科技资本化增值收益，业绩弹性充足。
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