一、核心需求变化（先看懂逻辑）
韬定律路线：放弃死磕EUV先进制程，转向28/14nm成熟前道 + 3D堆叠/Chiplet/混合键合先进封装
1. EUV光刻胶利空/增速放缓
不再追求2/3nm极致微缩，顶级EUV胶需求增量有限，这条线弹性最弱。
2. KrF、I/G线光刻胶大幅受益（前道主力）
逻辑折叠是多层立体芯片，每叠加一层就要多一轮光刻，单颗芯片光刻层数翻倍；行业产能全面向28/14nm倾斜，KrF是该节点核心胶，国产替代空间极大。
3. 先进封装专用厚膜光刻胶（最大增量弹性）
TSV硅通孔、RDL重布线、Bumping凸块、FOWLP扇出封装全部依赖厚膜负性胶；堆叠层数越多，封装光刻胶用量线性暴涨，是整条光刻胶赛道最强主线。
4. ArF光刻胶温和受益
14–7nm仍有需求，但不再是行业核心增量，弹性弱于KrF与封装胶。
二、分赛道受益标的（优先级从高到低）
1）先进封装厚膜光刻胶（弹性最强，贴合韬定律3D堆叠核心）
1. 晶瑞电材 300658
国内G/I线龙头，布局完整厚膜封装胶，适配RDL、Bumping，成熟制程+封装双线受益，华为先进封测供应链验证中。
2. 艾森股份 688720
A股稀缺纯先进封装负性光刻胶厂商，国内唯一量产高端封装厚胶，直接配套长电、华天等Chiplet产线。
3. 容大感光 300576
G线封装光刻胶批量供货，覆盖Fan-out扇出封装。
4. 飞凯材料 300398
配套封装厚膜胶、临时键合胶，3D堆叠互连耗材全线布局。
2）KrF光刻胶（成熟制程核心，国产替代主线）
1. 彤程新材 603650（控股北京科华）
国内KrF绝对龙头，28–14nm成熟制程主力胶，适配韬定律主推节点，批量供货长鑫存储、长江存储。
2. 晶瑞电材 300658
KrF已量产，多家中芯、存储厂导入。
3. 上海新阳 300236
KrF、封装胶双线推进，配套成熟晶圆产线。
4. 国风新材
KrF商业化批量供货，对标东京应化路线，国产替代增量明确。
3）ArF光刻胶（温和受益，弹性次之）
1. 南大光电 300346
国内唯一规模化量产ArF浸没胶，适配14/28nm；但韬定律弱化7nm以下高端需求，弹性不如KrF/封装胶。
2. 鼎龙股份 300054
ArF研发推进，配套光刻配套材料协同。
4）光刻胶上游原材料（间接受益）
万润股份 002643：KrF/ArF光刻胶树脂、光引发剂核心供应商，全产业链配套，胶厂扩产直接拉动原料订单。
三、主线排序与风险
1. 弹性排序：封装厚膜光刻胶 > KrF光刻胶 > ArF光刻胶 > EUV胶
2. 核心催化：3D堆叠增加光刻工序、成熟制程扩产、国产替代三重共振。
3. 风险提示：以上仅产业逻辑梳理，不构成投资建议；光刻胶行业验证周期长、产能释放节奏慢，板块波动受晶圆厂采购、海外竞品冲击影响。S彤程新材(sh603650)SS南大光电(sz300346)SS鼎龙股份(sz300054)SS容大感光(sz300576)SS晶瑞电材(sz300655)SS八亿时空(sh688181)S
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