【PTFE产业链深度点评：英伟达RubinUltra材料升级加速，导入时间提前至27年】
事件：据海外机构产业链研究，英伟达RubinUltraNVL576交换板预计采用32层混合PCB设计，其中8–12层为PTFE高速信号层，M8/M9材料承担其余结构。PTFE方案认证进度领先HC约3个月，最终选材预计于年底确定。此前市场预计PTFE于2029年导入，如今预期提前至2027年下半年至2028年，产业链估值重估窗口有望前移。
相关标的：沃特股份、联瑞新材、肯特股份、生益科技
【PCB混压陶瓷边际变化：超高功率 GPU板卡散热方案迭代提速，技术可复用至多场景】
事件：产业链调研反馈，Rubin Ultra超高功耗算力板卡同步推进PCB混压陶瓷路线验证，在热源核心区域嵌入DPC氮化铝陶瓷芯层，验证节点落在2027年，2030年市场规模有望冲击630亿元。边际变化主要来自于该工艺可以复用至很多“高功率+高频”共存场景，除当前AI服务器中的应用场景之外，中远期还将增加正交背板、大功率电源载板、先进封装CoWoP载板等众多环节。
相关标的：科翔股份—陶瓷混压一体化工艺龙头，国内稀缺同时具备HDI产线+DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，英伟达Rubin架构陶瓷混压方案独家验证。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。