英伟达下一代AI服务器平台正在把PCB推向新的材料门槛。
随着Rubin平台继续向Rubin Ultra、Feynman演进，单通道速率、GPU互联规模、NVSwitch带宽都在继续提升。PCB已经不只是承载芯片和元器件的基础部件，高速信号在板内传输的损耗、串扰、阻抗控制，以及超高多层板的加工能力，开始直接影响整机性能。
近期市场关注的重点，是Rubin Ultra平台正交背板以及NVSwitch等核心PCB材料可能从M9进一步升级到M10，同时PTFE方案也正在进入英伟达及产业链厂商的测试阶段。
目前的格局并不是某一种材料已经确定，而是M10和PTFE两条路线并行推进。
Rubin Ultra把PCB材料继续往上推
按照目前产业链信息，M10和PTFE主要对应Rubin Ultra以及后续Feynman平台。
Rubin Ultra预计在2027年下半年进入量产阶段，Feynman则指向2028年。与当前平台相比，下一代AI服务器内部的数据传输速率继续提升，部分高速互联开始向448Gbps甚至更高速率演进。
材料升级的压力主要集中在几个环节。
首先是介电损耗。
高速信号频率越高，PCB材料对信号衰减的影响越明显。传统高频高速覆铜板材料虽然已经可以满足当前AI服务器需求，但当板层数继续增加、走线距离继续拉长后，M9材料开始接近性能边界。
其次是加工难度。
Rubin Ultra涉及的正交背板层数可能达到78层甚至更高。材料不仅要满足低Dk、低Df，同时还要兼顾压合、钻孔、镀铜以及热膨胀系数匹配。
因此，英伟达下一阶段PCB材料升级，实际上是在寻找电性能和制造良率之间更合适的方案。
M10路线：加工体系相对成熟
M10目前主要采用碳氢树脂体系。
产业链正在测试的方案，通常以BCB等碳氢树脂作为基础材料，搭配石英电子布Q布、第二代Low-Dk玻璃布以及HVLP4级甚至更高级别铜箔。
相比M9，M10在介电损耗和高速信号完整性方面进一步提升。
产业链反馈显示，M10方案近期测试进展较快，部分材料的信号完整性已经接近正交背板的要求。预计2026年三季度，下一轮测试结果将陆续出现。
M10最大的优势是产业链基础比较成熟。
树脂、玻纤布、铜箔、覆铜板以及PCB加工环节都有现有技术积累。如果最终方案需要兼顾大规模制造和良率，M10仍然是重要候选路线。
目前市场关注度较高的南亚新材，就是这一方向的重要参与者。
公司在M10碳氢材料方面推进较早，相关产品已经持续送样测试。对于南亚新材来说，M10认证进展可能成为后续业绩和估值的重要变量。
PTFE路线：性能优势明显，难点集中在加工
另一条受到市场高度关注的路线是PTFE，也就是聚四氟乙烯材料。
从材料性能来看，PTFE的介电损耗非常低。
部分方案的Df可以控制在万分之三附近，明显优于传统树脂体系，因此在超高速、高频信号传输场景中具备优势。
但PTFE的加工一直是行业难题。
纯PTFE材料热膨胀系数较大，材料本身较软，在钻孔、压合和金属化过程中都容易出现问题。尤其是应用在几十层甚至接近百层的PCB上，量产良率很难控制。
因此，目前产业链对纯PTFE方案的预期已经明显下降。
当前主流方向转向PTFE混压。
简单理解，就是在部分核心高速传输层采用PTFE材料，同时与M9或者其他高性能材料进行混压。PTFE负责降低高速信号损耗，其他材料提供机械强度和加工稳定性。
这一方案目前被认为是最有可能进入量产的PTFE路线。
生益科技、台虹等厂商都在推进相关材料测试。其中，生益科技的PTFE混压方案已经进入终端客户测试阶段。
目前PTFE方案最大的变量仍然是良率。
产业链反馈显示，小批量试产阶段良率仍然处于40%至50%左右，后续需要进一步提升至60%至70%，才更接近大规模量产要求。
因此，PTFE的电性能问题基本不是核心矛盾，真正需要解决的是PCB制造工艺。
M10和PTFE，最终可能如何选择？
目前英伟达并没有最终确定正交背板材料方案。
从时间节奏来看，2026年三季度仍然是M10和PTFE并行测试阶段。
2026年四季度，PTFE方案的测试结果可能进一步明朗。
如果加工良率能够持续改善，PTFE混压方案的竞争力会进一步提升。产业链预计，最终材料方案可能在2027年二季度前后逐步确定，并在2027年下半年随着Rubin Ultra平台进入规模量产。
因此，未来一年需要重点观察两个指标。
第一个是M10材料能否进一步降低介电损耗，并满足78层以上PCB加工要求。
第二个是PTFE混压方案的良率能否快速提升。
如果PTFE解决制造问题，其电性能优势可能更适合后续高速互联平台。如果加工成本和良率始终无法突破，M10则可能成为更容易规模化的方案。
PCB环节：沪电股份仍然是核心观察对象
从PCB厂商来看，沪电股份目前的确定性较高。
公司深度参与英伟达AI服务器PCB供应体系，同时参与M10和PTFE材料方案测试。在正交背板等高端PCB领域，沪电的技术积累和客户关系都较强。
如果Rubin Ultra平台带来PCB层数和材料等级进一步提升，公司有机会受益于单机价值量增长。
深南电路同样值得关注。
公司长期布局高端通信和服务器PCB，在超高多层板、PTFE材料加工等领域有较深技术积累。随着AI服务器PCB从40层、50层继续向更高层数发展，技术门槛也会继续提高。
景旺电子的弹性主要来自高端AI PCB业务。
公司此前在高多层板和新材料应用方面持续推进，并参与正交背板相关材料研发。如果PTFE方案后续放量，公司可能成为国内PCB厂商中弹性较大的参与者之一。
此外，胜宏科技作为英伟达供应链的重要PCB企业，在GPU板、AI服务器板等领域已经具备基础。鹏鼎控股则在HDI等环节持续推进，未来也有机会向交换机、中板以及更高端服务器PCB延伸。
在覆铜板环节，生益科技是目前最值得关注的公司之一。
公司此前已经在M8材料实现放量，M9材料也进入英伟达供应体系。现在，公司同时推进M10和PTFE材料。
尤其是PTFE混压方案，如果后续测试通过并进入Rubin Ultra供应链，生益科技可能成为国内高端覆铜板升级周期中最直接的受益者之一。
南亚新材则主要看M10。
公司在碳氢树脂路线推进较快，M10材料已经持续进行客户验证。如果M10最终成为Rubin Ultra正交背板的重要方案，公司在高端CCL市场的份额有望进一步提升。
上游树脂方面，东材科技值得重点跟踪。
M10碳氢材料需要使用高性能BCB等树脂体系，东材科技是国内这一方向的重要供应商。如果M10材料开始大规模放量，上游高端树脂的价值量也会同步提升。
圣泉集团则布局PPO以及高端碳氢树脂材料。当前M8、M9材料仍然存在较大需求，高端材料升级也给公司提供新的增长空间。
PTFE、电子布、铜箔同步受益
如果PTFE路线最终胜出，上游电子级PTFE树脂的需求也会明显增加。
东岳集团在PTFE产能和电子级产品布局方面具备优势，后续需要关注其高端电子材料客户导入情况。
电子布方面，M10材料可能更多使用Q布和第二代Low-Dk玻璃布。
菲利华是市场关注度较高的公司，其石英电子布产品具备进入高端PCB材料体系的能力。中材科技、宏和科技、国际复材等企业也在推进高端电子布。
铜箔方面，高速PCB需要HVLP4甚至更高等级的低粗糙度铜箔。
德福科技、铜冠铜箔是国内高端HVLP铜箔的重要参与者。随着AI服务器PCB材料升级，高端铜箔的需求结构也在发生变化。
填料方面，联瑞新材的化学法球形硅微粉已经进入高端覆铜板材料体系。随着M9向M10以及PTFE方案演进，填料的性能要求和单位价值量也可能继续提升。
设备耗材环节也值得关注
PCB材料等级提升之后，加工难度也会增加。
M9、M10材料硬度更高，对钻针损耗提出更高要求。
鼎泰高科作为PCB钻针龙头，有机会受益于高端PCB加工量增加以及钻针消耗提升。
中钨高新旗下金洲精工也是重要参与者。
设备方面，大族数控在PCB加工设备领域持续布局，高端高速PCB对激光钻孔、机械钻孔精度的要求提升，也会带来新的设备需求。
最后来看，真正的核心还在材料方案定型
英伟达Rubin Ultra带来的变化，并不仅仅是PCB层数增加。
从M9向M10和PTFE演进，意味着AI服务器内部高速互联正在推动整个PCB材料体系升级。
目前市场最关注的两条路线已经比较清晰。
M10的优势是加工体系成熟，产业链基础较好。
PTFE混压方案的优势是电性能更强，目前最大的变量是制造良率。
未来几个季度，测试结果将直接影响产业链公司的受益排序。
现阶段可以重点关注生益科技和沪电股份，它们分别位于高端覆铜板和PCB核心环节，同时参与多条材料路线。
南亚新材主要看M10验证进展。
东材科技关注高端碳氢树脂需求。
菲利华关注Q布导入。
联瑞新材关注高端填料价值量提升。
如果2027年Rubin Ultra按计划进入规模量产，M10和PTFE材料最终定型后，国内PCB、CCL、树脂、电子布、铜箔、填料以及加工设备产业链，都可能迎来一次新的产品升级周期。
今年的科技产业链与去年已经不同。
去年核心在于进入海外链条，进入供应链的企业普遍获得收益。
今年进入更复杂阶段，产业链从1到10逐步展开，变量明显增多。
需要持续跟踪的维度包括：审厂、送样、认证、订单、产能、出货、毛利率、业绩预期，以及英伟达、谷歌等大厂技术路线变化。
只有紧跟产业链，才能在变化中捕捉有效信息。
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