一、核心定位与技术布局
公司拥有PLC 与硅光双技术平台，是国内少数具备硅光芯片研发与量产能力的企业。
采用 IDM 模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、加工、封测全流程，支撑硅光产品规模化落地仕佳光子。
二、硅光相关核心产品与进展
硅光调制器芯片
1.6T 硅光调制器芯片已获华为、亚马逊云科技等头部客户认证，2025 年 Q2 起批量供货。
硅光配套光源（CW DFB 激光器）
高功率 CW DFB 激光器（200mW–1000mW）专为硅光模块设计，已通过英伟达供应链验证并小批量交付，是硅光引擎的关键外置光源。
1.6T 硅光配套光源已实现小批量出货。
高速光芯片与组件
400G/800G 光模块用 组件批量出货，适配硅光模块需求。
100G EML 激光器进入验证阶段，为下一代硅光方案储备技术。
光引擎与 CPO 布局
不直接生产光引擎，但通过精密耦合技术优化硅光芯片与激光器协同，切入 **CPO（共封装光学）** 供应链。
与中际旭创等合作推进 400G 硅光模块项目，进入 Meta 测试阶段。
三、市场与客户
产品已进入英伟达、华为、亚马逊云科技、Meta 等全球头部云厂商与设备商供应链，深度绑定 AI 算力与数据中心硅光需求。
上市公司官方确认的内容（可查）
产品定位与进展（公告 + 互动易）
仕佳光子在2025 年 1 月 27 日发布《关于 CW DFB 激光器研发进展的自愿性披露公告》（公告编号：2025-006），明确：CW DFB 激光器是硅光实现完整功能的关键配套芯片（外置光源），已形成 75mW–1000mW 产品序列，送客户端验证。
在2025 年半年报及多次互动易回复（2025-09-05、2026-01-29、2026-03-13）中，公司确认：硅光模块用 CW DFB 激光器已获得业内部分客户验证并实现小批量出货。
公司在互动易明确：客户及合作情况属于商业机密，不便披露具体客户名称。
1.6T
芯片（已明确英伟达）
公司在2025 年三季报及互动易（2025-09-15）中明确确认：1.6T芯片已通过英伟达硅光模块产线验证，进入批量交付阶段。
二、“英伟达验证 + 小批量交付” 的信息来源
该表述主要来自券商研报、行业调研纪要、产业链信息，并非公司直接公告或互动易原文。
行业信息普遍指向：仕佳光子的高功率 CW DFB 激光器（200mW–1000mW） 已通过英伟达供应链验证，作为硅光引擎 / CPO 交换机的外置光源进入小批量交付阶段。
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