#泛半导体多点开花，2026 年增量兑现确定性强
磷化铟衬底切割：同步对接国内三家头部衬底厂商测试，全套切片、倒角、减薄设备单台切片机价值 300-350 万元，目前头部客户独家测试，竞争格局占优。
碳化硅一体化设备：切磨抛全套方案（切片、减薄、CMP）已实现头部客户销售。
12 英寸大硅片切割设备：头部晶圆厂独家供货，订单放量，直接增厚 2026 年半导体收入
#英伟达液冷、人形机器人开辟全新增长极
英伟达供应链激光切割设备：配套英伟达上游供应商，2026 年订单规模达千万级别，下游客户持续扩产。前瞻布局激光加工技术，适配金刚石等新一代散热材料，打开长期成长空间。
人形机器人零部件：复合金属丝减速器国内技术领先，2025 年起批量出货，2026 订单覆盖扩容，已送样北美头部机器人企业并获小批量订单；自研行星滚珠丝杠内外螺纹磨床 2026 年二季度推出，加工精度、效率超预期，下半年有望批量接单。
#主业北美海外订单托底盈利
光伏设备出海突破北美：海关已通过特斯拉光伏设备，正式可以准备发货。公司北美切片细分领域近乎拿下全部业务机会，海外建厂优先选用龙头设备，高份额具备可持续性；相关订单集中在 2026 年末 - 2027 年初确认收入，将有力修复主业盈利。
硅片切片代工：行业整体开工仅30%-40%，公司开工底部维持50%+，5-6 月回升至60%-70%；下半年国内光伏装机集中释放带动行业景气回暖，切片出货与盈利有望改善。
金刚线业务：国内市占率提升至30%，盈利持续修复；2025年全年出货6700 万公里，2026 上半年需求偏弱但份额逆势上行。海外供货康宁、韩企、土耳其等客户，北美产能落地后需求有望放量，海外板块盈利、市占显著优于国内。
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