一、主营业务
发行人是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
发行人是工业和信息化部认定的国家级“制造业单项冠军”企业。发行人成立至今，从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的 SoC 芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，发行人在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至 2025 年 12 月 31 日，发行人拥有授权发明专利 398 项（含 9 项境外发明专利）、集成电路布图设计 66 项以及软件著作权 205 项。发行人设有广东省科学技术厅认证的“广东省射频智能企业重点实验室”以及全国博士后管委会、人力资源和社会保障部认定的“国家级博士后科研工作站分站”，曾获得广东省人民政府颁发的第九届“广东专利优秀奖”；产品多次获得“中国芯”优秀技术创新产品、优秀市场表现产品等称号。发行人业已成为一家在行业内兼具硬科技与软实力的领先企业。
发行人产品下游应用广泛，主要技术模块在产品中的主要应用及典型拓展情况如下：
发行人产品已进入众多知名终端品牌厂商的供应链，其中部分品牌展示如下：
报告期内，发行人的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2023-2025 年度，发行人同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计 62.53 亿颗；发行人同期蓝牙音频芯片销量为 56.86 亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，发行人在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的快速扩张为 SoC 芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。未来发行人将继续丰富技术模块，发掘产品应用场景，拓宽物联网终端设备的应用边界，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，实现经营业绩的持续快速增长。
（二）主要产品
1、主要产品概述
发行人研发的 SoC 芯片主要用作各类智能终端的主控芯片，主要分为蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多媒体芯片。各类型芯片的产品形态及应用场景、产品特点如下表所示：
发行人研发的 SoC 芯片以高性能中央处理器（CPU）/数字信号处理器（DSP）为核心，集成了多个功能模块，是智能终端设备的主控平台芯片。以报告期内畅销的JL701N 系列芯片产品为例，JL701N 系列芯片广泛应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴等多种下游产品，其内部集成的功能模块如下：
发行人研发的 SoC 芯片具有高规格、高灵活性与高集成度的显著特点。高规格方面，发行人研发的 SoC 芯片性能优异，主要参数达到行业主流水平，部分指标位居行业前列；高灵活性方面，发行人芯片设计具备较高可扩展性，发行人的研发平台具有较强的迁移能力，能够跨产品线快速进行柔性开发，以每年 2-4 个热销系列的速度向市场推出多种新产品，优化用户体验；高集成度方面，发行人芯片产品集成多个功能模块，同时集成多种处理系统和丰富接口，在较小晶圆面积上完成千万门级电路实现，有效减少外部器件数量，提升系统可靠性，降低终端厂商的开发难度。与此同时，发行人凭借丰富的产品研发经验，为客户开发并提供便捷的标准软件包及辅助开发工具，客户使用开发工具进行二次开发即可完成新产品方案，有效缩短下游开发周期，降低批量生产难度和成本，实现“SoC 解决方案”一站式服务。
2、主要产品的演变情况
自成立以来，发行人的产品结构持续演进、丰富和优化，并通过不断迭代升级技术，提升产品性能，持续推进向新应用领域的拓展。发行人历年推出的主要芯片产品演变历程如下：
随着无线射频技术日新月异，芯片制造工艺不断提升，终端产品形态不断丰富，发行人将继续积极跟进市场需求，加大研发投入力度，持续推出性能更高、功能更全面、应用领域更广泛的新产品，以满足日益丰富的市场需求。发行人产品的应用领域从智能音频终端、智能穿戴终端、智能安防终端向泛物联网领域开拓延伸：
二、 行业基本情况
（一）发行人所处行业及确定所属行业的依据
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”之“软件和信息技术服务业”之“集成电路设计”，行业代码为“I6520”。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人主要产品属于国家战略性新兴产业“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。
三、行业情况
（1）集成电路行业发展概况
集成电路是一种微型电子器件，其制作一般需要采取特定工艺使单个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后焊接在半导体晶片或介质基片上并封装在单个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。经过数十年发展，集成电路产业不仅已成为全球信息产业的重要基础，更是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。
随着技术的进步和工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更紧凑，在成本、性能、功能等方面具有巨大的优势，在不同产业链中均得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业中的核心部件。
从产业链分工来看，集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三大环节。
集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等；集成电路制造主要负责晶圆的生产、制造，国内代表企业有华虹集团、中芯国际、华润上华等；集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试，国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。
目前集成电路行业经营模式已经较为成熟，产业链中企业主要采用的有 Fabless模式、IDM 模式、Foundry 模式等。其中发行人采用的 Fabless 模式的示意图如下所示：
集成电路产业链中 Fabless 模式主要承担环节示意图
①全球集成电路行业发展概况
根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2015 年至 2018 年期间，全球集成电路行业呈现快速增长趋势，行业规模由 2,744.84 亿美元增长至 3,932.88亿美元，年均复合增长率为 12.74%。2019 年，受国际贸易摩擦冲击的影响，全球集成电路产业总收入为 3,333.54 亿美元，较 2018 年度下降 15.24%。随着贸易摩擦问题的缓解，5G 通信、物联网、人工智能等下游应用市场需求的持续增长，2021 年度市场规模快速增长。2022 年以来，受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软等影响，集成电路行业景气度有所调整，增速放缓。据全球半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2023 年全球集成电路销售额为 4,284.42 亿美元。
②中国集成电路行业发展概况
根据中国半导体行业协会发布的数据，2019 年至 2022 年期间，我国集成电路产业销售额逐年提高。2023 年中国集成电路产业销售额达 12,276.9 亿元人民币，同比增长 2.3%。其中，设计业销售额为 5,470.7 亿元，同比增长 6.1%。
（2）集成电路设计行业发展概况
①全球集成电路设计行业发展概况
集成电路行业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计行业由芯片设计公司构成，该类公司基于市场或客户提出的具体功能和性能方面的需求，开发设计出各种特定类型的芯片产品。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业。
与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业市场规模近年间亦整体呈现上升趋势。根据 IC Insights 数据，全球集成电路设计行业市场规模由 2017 年的 1,011 亿美元上涨到 2021 年 1,777 亿美元，年复合增长率为 15.14%。
②中国集成电路设计行业发展概况
国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、晶圆制造和封装测试三个子行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。根据中国半导体行业协会的数据统计，2023 年，我国集成电路设计业销售规模达到 5,470.7 亿元，所占比重达 44.56%。我国集成电路设计业已经超过晶圆制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。
（3）SoC 芯片行业发展概况及发展趋势
SoC 芯片即系统级芯片，是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出子系统等关键功能模块或组件进行集成的一种芯片。SoC 芯片将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC 芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。
在智能终端设备中，SoC 芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以真无线蓝牙耳机（TWS）为代表的划时代产品的出现更是彻底激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为 SoC 芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。
发行人的 SoC 芯片主要用作各类智能终端的主控芯片，可广泛运用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备、智能物联终端、通用多媒体设备等诸多下游产品。发行人研发的 SoC 芯片下游应用市场情况具体如下：
①蓝牙耳机行业情况
蓝牙耳机是蓝牙技术应用时间较早、应用场景较为广泛的领域。随着蓝牙技术在安全性、传输速率、传输距离、低功耗、抗干扰等方面实现突破，消费电子市场需求日益增长，蓝牙耳机在产品形态、功能特性等方面均经历了快速的更新换代。近年来，蓝牙耳机已成为组成消费电子市场的重要单品。
2016 年下半年，随着苹果 AirPods 的面世，蓝牙耳机进入“TWS”时代。TWS（True Wireless Stereo）耳机又被称为真无线蓝牙耳机，由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统，并包含一个充电盒负责充电。与传统的蓝牙耳机相比，TWS 耳机解决了同步连接问题，使得连接的稳定性方面体验基本达到有线耳机水平。
2023 年以来，为迎合耳机智能化和健康化的发展趋势，市场上部分耳机品牌厂商开始推出 OWS 耳机这一全新产品。OWS（Open Wearable Stereo）耳机又被称为开放式真无线耳机，开放式真无线耳机使用小型高度集成化的解决方案，依托芯片算法形成合成声源，抑制外部声音的扩散，增强入耳声音传输的强度并实现定向传音的功能。针对传统耳机存在的长时间佩戴不舒适、造成听力损伤、阻碍交流、影响耳道卫生等痛点问题，OWS 开放式真无线耳机可有效规避。OWS 开放式真无线耳机的发展和推广或将为无线耳机产业带来新一轮的推广普及。
蓝牙耳机产品形态演变
低功耗蓝牙音频标准（LE Audio）改善了用户体验，进一步巩固了蓝牙在无线音频传输领域的市场地位。2018~2022 年，全球品牌 TWS 耳机出货量从 0.46 亿台上升至 3.53 亿台，年复合增长率达到 66.44%。2024 年，全球品牌 TWS 耳机出货量为 3.32亿台。
②蓝牙音箱行业概况
蓝牙音箱指内置具有蓝牙功能的 SoC 芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接并传输音频信号的音响设备。蓝牙音箱外形一般较为小巧便携。消费市场上常见的蓝牙音箱多为单声道音箱（单扬声单元）；近年来随着应用场景的不断拓展，市场上也出现了一些音质较高的多声道音箱（两个或两个以上扬声单元）。音质清晰、功能多样、外观时尚的蓝牙音箱可广泛应用于家庭、车内、室外公共场所等多种场景，成为现代家庭生活、工作、娱乐中的重要组成部分。
随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的方向升级，逐渐成为用户通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要媒介，承担智能家庭控制中心的重要职责。根据 Fortune BusinessInsights 统计，2021 年全球智能音箱市场规模约为 90.4 亿美元，预计到 2028 年将增长至 342.4 亿美元，年复合增长率达到 21%。
③智能穿戴设备行业概况
智能穿戴设备指整合在服装、饰品、随身物品中，可以舒适穿戴的智能电子设备。通过连接互联网，并结合传感器及各类软件应用，智能穿戴设备可实现数据监测、数据分析、智能交互等功能，其应用场景覆盖运动测量、社交活动、休闲娱乐、定位导航、移动支付等诸多领域。目前市场上智能可穿戴设备的主要形态包括耳戴式设备、智能手表、智能手环、头戴式显示器、智能服装等。
根据 IDC 数据显示，除耳机等耳戴式设备外，2022 年全球智能穿戴设备出货量为 1.85 亿台，预计 2027 年将增长至 2.44 亿台，未来 4-5 年，智能穿戴设备市场容量预计将稳步提升。
④智能物联终端行业概况
发行人研发的 SoC 芯片可以根据功能定制开发，广泛应用于各种智能物联终端。工信部发布的《物联网白皮书》中将物联网定义为“通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和连接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的”。物联网的体系构架主要分为“云-管-端”三层，即平台层、网络层、终端层。发行人研发的 SoC 芯片主要应用于终端层，应用的具体终端设备主要包括智能家居、家庭健康医疗、行车记录仪等。
智能家居是指以家庭为中心应用场景，为消费者提供强交互性、强延伸性、强连接性智能化生活服务的终端设备，包括智能家用安防、智能照明等子领域，旨在提升人们居住的体验，创造更加便捷、舒适、安全、节能的家庭生活环境。近年来，相关基础设施的更新换代奠定了家用物联网的发展基础，越来越多的智能化终端进入到人们的家庭生活中，加速了人们日常生活的全面智能化升级。
近年来，得益于人民可支配收入的提高和对舒适品质家庭生活的不断追求，智能家居产品的需求持续增长。目前我国正处于智能家居的普及阶段，随着社会经济的逐渐恢复，人们更加注重家居幸福感和体验感的提升，消费端的需求将推动智能家居发展增速持续向上。根据 Statista 的数据，2022 年全球智能家居市场规模为 1,175.5 亿美元，2018-2022 年的复合增长率达到 20.52%。根据 Statista 预测，2027 年智能家居行业的市场规模预计可以达到 2,229.0 亿元，2022 年~2027 年的年复合增长率将达到13.65%。
⑤通用多媒体终端行业概况
发行人研发的通用多媒体芯片主要包括不含射频传输功能的语音播放芯片以及智能玩具芯片，应用的具体设备主要包括智能语音玩具、Type-C 有线耳机、多媒体音箱、智能语音灯等。
近年来，随着我国消费者精神文化需求的提高以及智能终端产品的普及，音频播放设备应用场景不断增加。随着电子信息技术的发展，声音播放系统中，播音设备由原来较为单一的卡带、CD/VCD/DVD 机拓展为多媒体电脑、专业音响、手机等多种设备。灵活多变，样式丰富的音响设备，使得人们听音乐更为方便，也为音乐播放终端产品提供了更广阔的市场，刺激了音频芯片等通用多媒体芯片需求量的大幅增长。2017 年-2022 年，电子音响设备行业总产值由 3,104 亿元增长至 4,240 亿元，年度复合增长率 6.44%。预计 2023 年行业总产值将达到 4,451 亿元。
与此同时，语音玩具、电子贺卡等多媒体终端产品不断推陈出新，拓展了多媒体终端产品的应用边界，也对承担其核心功能的 SoC 芯片的集成度和灵活性提出了更高要求，消费者对新兴终端产品的功能需求不断涌现，为通用多媒体芯片的广泛应用注入了新的活力。
四、竞争对手
以上可比公司的主要情况如下：
（1）高通
高通（QCOM.O，美国）创立于 1985 年，总部设于美国，为纳斯达克上市公司，从事数字芯片的设计、开发及销售，其中包括移动处理器、芯片组、基带芯片、调制解调器。2015 年 8 月，高通收购了总部位于英国的芯片公司 Cambridge Silicon Radio，Cambridge Silicon Radio 主要产品为蓝牙芯片、GPS 芯片，产品应用在音频、家庭娱乐、物联网、可穿戴设备及健身设备等领域。根据其披露的定期报告，2025 财年，高通实现营业收入 442.84 亿美元，净利润 55.41 亿美元。
（2）联发科
联发科（2454.TW，中国台湾）成立于 1997 年，总部位于中国台湾，主要产品为手机芯片、平板电脑芯片、蓝牙音频芯片、WiFi 芯片、GPS 芯片、NFC 芯片、多模无线充电芯片、可穿戴装置芯片、物联网芯片等。联发科已在中国台湾证券交易所上市。2017 年，联发科收购了主营产品为蓝牙音频芯片的络达科技股份有限公司，收购后双方整合资源共同拓展物联网市场。根据其披露的定期报告，2025 年度，联发科实现营业收入 5,959.66 亿新台币，净利润 1,061.18 亿新台币。
（3）恒玄科技
恒玄科技（688608.SH）成立于 2015 年，总部位于上海市，主要从事智能音频 SoC芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端，已于 2020 年 12 月在上海证券交易所上市。根据其披露的定期报告，2025 年度，恒玄科技实现营业收入 35.25 亿元，净利润 5.94 亿元。
（4）中科蓝讯
中科蓝讯（688332.SH）成立于 2016 年，总部位于广东省深圳市，主要从事无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，主要产品包括 TWS 蓝牙耳机芯片、非 TWS 蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。根据其披露的定期报告，2025 年度，中科蓝讯实现营业收入 18.42 亿元，净利润 14.15 亿元。
（5）炬芯科技
炬芯科技（688049.SH）成立于 2014 年，总部位于广东省珠海市，公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列等。根据其披露的定期报告，2025 年度，炬芯科技实现营业收入 9.22 亿元，净利润 2.05 亿元。
（6）博通集成
博通集成（603068.SH）成立于 2004 年，总部位于上海市，主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，产品应用类别主要包括 5.8G 产品、WiFi 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。根据其披露的定期报告，2025 年度，博通集成实现营业收入9.18 亿元，净利润 0.17 亿元。
（7）泰凌微
泰凌微（688591.SH）成立于 2010 年，总部位于上海市，主要从事微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，主要产品为低功耗蓝牙类 SoC 产品。根据其披露的定期报告，2025 年度，泰凌微营业收入 10.15 亿元，净利润 1.27 亿元。
五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标
2026年1季度
2025年度
营业总收入(元)
7.30亿
28.04亿
净利润(元)
1.60亿
5.96亿
扣非净利润(元)
1.49亿
5.45亿
发行股数 不超过量33,000,000 股，超额配售选择权:
发行后总股本不超过过于432,955,000 股
行业市盈率:73.78倍(2026.7.27数据)
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):48.28(恒玄科技)、9.24(中科蓝汛)、32.24(炬芯科技)、244.02(博通集成)、49.57(炬芯科技)去除极值34.83
同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):82.38(恒玄科技)、-(中科蓝汛)、36.69(炬芯科技)、86.12(博通集成)、197.10(炬芯科技)去除极值36.69
公司EPS静态不扣非:1.38
公司EPS静态扣非:1.26
公司EPS动态不扣非:1.48
公司EPS动态不扣非:1.38
公司EPSTTM不扣非:1.33
公司EPSTTM扣非:1.43
拟募集资金61,838.53
万元,募集资金需要发行价:18.74元，实际募集资金:6.22亿元。
募集资金用途:1年产 50 吨功能性植物提取物项目
8月发行新股数量1支。7月发行新股数量9支。今年总共发行43支。
电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计
所属地域：广东省
主营业务：集成电路设计、晶圆制造、封装测试的生产、制造和销售。
产品名称：蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片、通用多媒体芯片
控股股东：珠海市高齐企业管理咨询有限公司 (持有珠海市杰理科技股份有限公司股份比例：63.01% )
实际控制人：王艺辉、张启明、张锦华、胡向军 (持有珠海市杰理科技股份有限公司股份比例：33.42%、13.88%、9.92%、4.23%)
是否有战略配售:股是否有保荐公司跟投:
(北交所)
行业市盈率预估发行价:92.96元，可比公司预估市盈率发行价静态:43.89元，可比公司预估市盈率发行价动态:46.23元。
实际发行价:19.26元，发行流通市值:1.39亿,发行总市值:6.22亿
价格区间:54.30元,最高:54.30元,最低:54.30元.是否有炒作价值:
动态行业市盈率预估发行价:109.19元。
上市首日市盈率:13.01(动)、14.48(TTM)倍.行业市盈率是否高估: 否 可比公司市盈率是否高估:否
公司EPS动态不扣非:1.48公司EPSTTM不扣非:1.33
预计年报业绩：净利润6.296亿元左右，增长幅度为5.71%左右EPS1.45PE13.28
是否建议申购:老股数量为6668.11万股，1手保守520万，顶格理论上可以6手(该股不需要早上提前申购)。
是否建议申购:估值没有问题，可以申购。
行业:SoC 芯片行业、集成电路行业、蓝牙耳机行业、蓝牙音箱行业、智能穿戴设备行业、通用多媒体终端行业。
关键字:发行人是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。
①蓝牙耳机芯片(TWS 蓝牙耳机、OWS 蓝牙耳机、头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机、商务单边蓝牙耳机、运动蓝牙耳机、游戏蓝牙耳机、睡眠蓝牙耳机、翻译耳机、助听耳机等)
②蓝牙音箱芯片(K 歌音箱、智能音箱、便携蓝牙音箱、炫彩蓝牙音箱、广播音箱、挂脖音箱、电竞音箱、无线领夹麦克风、无线话筒等)
③智能穿戴芯片(智能运动手表、智能商务手表、健康监测手表、智能手环、智能眼镜、智能戒指等)
④智能物联终端芯片(智能门锁、行车记录仪、监控摄像头、电动车仪表盘、智能点读机、智能家居控制面板、小型无人飞行器、智能体脂秤、无线血压计、血氧仪等)
⑤通用多媒体芯片(智能语音玩具、Type-C 有线耳机、多媒体音箱、智能语音灯等)
发行公告可比公司:高通、联发科、恒玄科技 、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成、泰凌微、杰理科技。
发行价:18.86元，溢价率182.01%，TTM153.38%，实际开盘%。
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