环保合规类（核心强项）
RoHS、REACH、卤素、PFAS、离子污染度、可焊性、镀层成分、板材有害物质，国内 RoHS 标准起草单位，CMA/CNAS 全覆盖。
无损 & 微观缺陷
3D X-Ray 检测 BGA 空焊、虚焊、分层；金相切片、SEM 电镜看焊盘 IMC、锡须、镀层开裂；PCB 板材热性能 TMA、耐浸焊、绝缘耐压。
可靠性环境测试
高低温循环、温冲、盐雾、振动跌落、防尘防水、老化耐久。二、消费电子整机 / 元器件检测（覆盖面广，属于常规业务）覆盖手机、笔记本、穿戴、充电器、连接器、被动元器件（电阻电容电感）：整机安规、EMC 电磁兼容、射频性能；外壳 / 塑胶 / 金属材料环保、成分、耐候老化；小型元器件外观、封装胶体理化、简易无损 X-Ray；配套 AEC-Q100 车载元器件基础可靠性验证。三、芯片封装检测能承接的边角配套项目，针对封装材料、封装后成品通用理化 / 无损测试，仅限研发小批量送：封装塑封料、基板、焊球、引线框架成分分析、杂质检测；芯片外观、简单 X-Ray 看内部金线、封装空洞；高低温、湿热、振动等通用环境可靠性；金相切片观察封装界面分层、裂纹。
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