新技术:回流焊,英伟达SMT核心工艺

2026-07-13 13:09:593

英伟达Rubin短路不良,回流焊设备成为解决问题的关键。


回流焊是英伟达
Rubin 架构各类电路板 SMT 组装的核心工序。Rubin 平台包含OAM GPU 计算板、交换机板、高层正交背板,全部依赖回流焊作为 SMT 核心制程,同时后端维修同样需要精密回流返修设备。



快克智能603203:公司主营产品包括精密回流焊接设备,具备回流焊相关精密焊接能力,自主推出多款红外、激光型BGA返修回流系统,搭载闭环温控回流曲线控制系统,可实现芯片局部回流焊接,应用于服务器主板、光模块等高端 PCB 芯片返修制程。


劲拓股份:主营
SMT 大批量在线回流炉、真空回流焊,用于PCB量产组装焊接,可适配Rubin高层大尺寸OAM板、正交背板量产SMT产线。


凯格精机:回流焊为配套产品线,旗下配套热风回流焊设备,联动锡膏印刷机形成SMT整线方案。



唯特偶:公司高端锡膏为回流焊核心耗材,适配高精度、低空洞焊接需求,深度配套回流焊制程。


胜宏科技:公司供货
Rubin 架构高速电路板,成品组装阶段将经受多次回流焊加热,通过改良板材压合工艺,提升基板耐受回流焊工况能力,保障下游 SMT 焊接良率。



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