TGV 玻璃基板通孔

1.TGV介绍：

玻璃基板封装核心技术为TGV（Through Glass Via），相比TSV和有机载板，其优势体现为：

电性能：玻璃作为绝缘体，具备极高的电阻率，同时信号传输损耗与延迟极低。

热机械性能：玻璃具有出色的尺寸稳定性和耐高温特性，“可调CTE”特性能够有效控制整个封装的翘曲变形，缓解内部应力，显著提升封装的长期可靠性。

AI算力迭代带来高性能封装大潮，TGV（Through Glass Via，玻璃基板通孔）玻璃基板有望成为下一代AI芯片的趋势。各大终端厂——英特尔、三星、台积电、苹果、博通、AMD等纷纷布局玻璃基板方案，AI芯片“拼产能”的背后，是先进封装技术路线的升级与落地。TGV玻璃基板产业链中，激光钻孔、电镀、检测、曝光等核心设备环节，有望成为国产厂商率先突破、验证订单快速释放的关键节点。

2. 产业化进程加速

商业化拐点： TGV作为解决大尺寸封装翘曲和高频高速信号传输问题的关键技术，正处于从“试验线”向“量产线”过渡的关键节点。

量产预期： 预计未来1-2年内，全球半导体封装级玻璃基板有望进入量产节奏。设备端订单可能会更早看到信号。

3. 全球格局与海外进展

英特尔与三星： 早年已布局，英特尔将其作为下一代封装路线，三星推进全产业链布局。

SKC： 韩国SKC预计2026年底前实现全球首条玻璃基板商业化量产，已与北美科技大厂进行原型验证。

台积电：也在推动相关产线建设。

巨头入局： 苹果、亚马逊、AMD等科技巨头均在测试或推动相关应用，产业链龙头纷纷入局，定制化封装方案趋势明显。

4. 市场空间与扩产规划：

市场处于0到1的拐点，未来几年增长弹性巨大。

多地TGV中试线、量产线密集启动，无锡首条全流程TGV中试展示线将于2026年5月亮相；台湾臻鼎科技，目前仅1条试验线（产能500片/月），计划在2026-2029年扩充至120条产线，扩产规模庞大。随着技术验证到订单落地时间大幅缩短，设备环节有望率先实现业绩兑现。

5. 国内产业链：

激光钻孔： 帝尔激光、大族激光、德龙激光、英诺激光等。

电镀/镀膜： 东威科技、三孚新科、苏大维格等。

玻璃基板/材料： 沃格光电、彩虹股份、凯盛新能等。

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