在A股，这三条约束的传导路径完全不同。
一、设备：确定性最高
ASML EUV售罄，设备交期延长50%-100%。海外交期越长，国产设备验证窗口越紧迫。
14家半导体设备公司上半年营收468.6亿（+28.4%），净利润110.8亿（+73.9%）。拓荆+49.1%，长川+59.7%。
最关键的是存货： 14家存货合计756.5亿（+11.2%），拓荆存货88.32亿，是中报收入的3倍。订单已在手，收入确认只是时间问题。
资金也在验证：半导体设备ETF易方达净流入近90亿，材料设备类ETF一个月净流入197亿。
二、存储：非对称传导
原厂/设计强： 长鑫营收1500亿（+874%），日赚4亿。兆易净利68亿（+1100%），江波龙+71528%。
封测跟进： 深科技18.5亿扩产，长电65亿定增，通富微电42.2亿定增。
三、先进封装：外溢承接+替代验证
台积电CoWoS 2028年底才翻倍，2nm被高通联发科争抢。CoWoS瓶颈已外溢至Amkor、日月光，长电、通富微电承接。英特尔EMIB-T被视为替代方案，深科技沛顿建设2.5D/3DS研发线。
硅片也在涨：立昂微全系列涨10%-15%，有研硅阶段涨幅逼近200%。
核心结论
三条约束共享2028时间锚。 在2028年之前，AI对非AI产能的排挤只会加剧。
A股结构性特征： 设备确定性最高，存储业绩最直接，先进封装处于中间态。
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