2、国新办十五五科技强国发布会（9.29 下午），预期将强调芯片、AI、先进制造攻关，顶层叙事强化自主可控。
3、日光刻胶将于10月1日起涨价15%、韩国半导体零部件供应短缺供不应求交期拉长到2年，最长40个月（华软科技）
4、10月12-15日OCP大会利好光通信、AI电源等（长光华芯、源杰、仕佳）
重点写一下我们自己的政策支持：国新办“十五五”科技强国发布会事件解读
这是一个高规格、强主题、偏中长期、兼具短期交易催化的重磅政策事件。其重磅性不在于单次发布会本身直接给出多少超预期数字，而在于它处在“十五五”顶层设计密集落地的关键时间点，且与此前发改委、工信部、财政部、国资委、证监会等系列发布会形成跨部门政策共振：科技被持续置于“现代化产业体系”“高水平科技自立自强”“数字中国建设”的核心位置，政策抓手从宏观表述逐步走向产业规划、资金支持、基础研究、央企投入、资本市场制度配套的体系化落地。
传导链接为：
顶层发布会 → 各行业“十五五”专项规划/行动方案陆续出台 → 中央企业、地方政府、国家基金、专项债、政策性金融工具跟进 → 重大项目、招标、产线建设、试点示范、标准制定落地。
8月26日工信部在国新办发布会上已经明确，“十五五”时期将加快打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人六大新兴支柱产业；同时推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信（6G）等未来产业成为新的经济增长点。
未来五年，中国最核心的政策资源仍将持续向科技自主、先进制造、AI基础设施、产业升级和未来产业倾斜。
在板块上，最看好的顺序是：
1）国产算力/AI芯片/IDC与算力基础设施；
2）半导体设备材料与先进封装；
3）工业软件、基础软件、工业自动化；
4）智能机器人/具身智能/物理AI；
5）低空经济、航空航天、卫星互联网；
6）6G通信新基建；
7）新型储能与未来能源。
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