2026年谷歌云年度大会将于4月22-24日举行，将重点发布新一代TPUv8架构，揭晓OCS光路交换机应用，并推动Gemini Enterprise全栈能力升级。
在 Token 增长、光互联、TPU、LPU 全链路技术迭代下，AI 算力正从通用 GPU 全面转向专用 ASIC。架构升级推动硬件价值重估，ASIC 服务器对板材层数、布线密度、M7/M8 高频材料要求更高，高端 PCB 价值量与单价大幅提升。
谷歌日前将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，直接拉动高端服务器PCB需求。同时，CoWoP、正交背板等新架构对基板集成度提出更高要求，加大对陶瓷基板等新型载体的迫切需求。
作为稀缺兼具高端PCB与陶瓷基板量产能力的企业，科翔股份卡位算力硬件升级环节，将显著受益全球 AI 基础设施建设浪潮，迎来价值释放机遇。
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