事件：软银集团掌门孙正义的“AI豪赌”又有了新的方向——在法国投资高达750亿欧元（约合人民币5918亿元）建设大规模算力集群。该项目首期规划容量达3.1吉瓦，后续还将扩建2吉瓦。软银还将与施耐德电气合作，打造一个集AI基础设施和机器人制造于一体的产业中心。整条产业链当中，施耐德为本次项目总设备总包方，全链路机房散热、电力配电、机柜设备全部由施耐德全权供应。新朋股份：施耐德一级核心战略合作供应商，独家供应液冷CDU、冷却歧管、一体化液冷机柜，冷板+浸没式液冷双线布局，早已通过英伟达新一代GB300、Rubin芯片资质认证，深度切入海外高端算力供应链。英维克：全球机房液冷龙头，英伟达官方认证散热方案商，长期配套施耐德海外数据中心。高澜股份：冷热双路线液冷齐全，海外智算中心订单持续落地。中航光电：施耐德核心零部件供货商，算力中心高压连接+散热组件双重受益。中恒电气、科华数据：专攻高端UPS不间断电源、直流供电系统，大型AI算力机房必备配套，欧洲基建批量招标迎来红利。工业富联：英伟达整机代工龙头，海外各大云厂商、软银算力服务器核心供货。胜宏科技：高端AI服务器电路板，海外高密算力需求持续爆发。中际旭创、天孚通信，5GW超大规模算力集群，高速传输硬件刚需，1.6T产品持续放量，欧洲业务占比极高。中国核电、中国广核，法国本土以核能作为主要供电来源，大型AI算力全部依托核电储能供电，新能源电力长线题材催化。PCB目前受AI挤占整体稼动率处于高位，且上游CCL、贵金属等持续涨价，一季度整体板块利润率受成本影响较大，根据产业链调研，目前PCB端自四月起已陆续向下游终端进行提价，且果链及其他大客户接受度均较高，我们认为二季度起整体PCB将迎来利润修复。1）本轮提价以成本传导为主要目的，从提价幅度来看，低端品涨价幅度更大，通用品整体利润率有望向成本涨价前修复；2）AI类产品整体由于此前本身利润率较高，幅度相对普通品小，但此前供需缺口较大的产品如mSAP类仍有可观涨幅，预计AI类产品利润率仍有望进一步回升。我们认为PCB目前行业贝塔向上，后续随着Rubin出货产品结构进一步改善。电子铜箔行业观点更新：环节量价齐升趋势明确，板块估值加速重构VR200大幅提升PCB价值量，高多层+M9迭代推升高端铜箔需求。VR200 NVL72机柜方案下，PCB价值量较GB系列提升233%，单机柜 PCB 价值从 3.51 万美元跃升至 11.67 万美元，单板价值量高速提升，主要得益于：1）层数显著提升（30+高多层）；2）CCL向M9迭代带动铜箔向HVLP-4升级。下游高频度涨价，环节通胀趋势明确。涨价频度有望持续提升。2026年3-4月PCB和CCL已相继传导涨价，但高端电子铜箔暂未大规模跟涨，考虑到铜箔环节处于产品代际切换期，下游CCL涨价接受度高，但客户提价通常要附带对供货量的保证，对各家铜箔厂而言，把握H-4结构升级机会的盈利弹性大、优先级高。预期26Q3 H-4大规模出货后有望同时迎来产品结构升级+涨价通胀预期落地。我们测算，HVLP铜箔在PCB环节的成本占比仅有8-10%，下游价格敏感度低，未来仍具备充分的价格弹性。关注：铜冠铜箔（H-4已通过送样实现月度吨级供货，确定性高、稀缺性强）、诺德股份（H3、H4处于送样验证阶段，预期7月有初步结果；锂电铜箔极薄化龙头）、德福科技（积极扩产瞄准增量需求，H-3已实现月度批量供货）、隆扬电子（磁控溅射+电镀提前卡位HVLP-5，下游送样台光M10）、洪田股份（铜箔设备景气周期底部反转+半导体设备弹性期权）、三孚新科（HVLP-5、载体铜箔设备已实现出货）、泰金股份。1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09；2️⃣材料方案：SG5300N：PTFE（东岳）+碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）；SIF09：碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。3️⃣除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，同时PCB油墨、钻针等耗材方向出现紧缺涨价，产业链溢价逐渐外溢。1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。供需极度错配下，【鹏鼎控股】、【深南电路】等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔【德福科技】、【方邦股份】卡位领先。正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。关注：进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB【胜宏科技】、【沪电股份】，Q布【菲利华】，钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。核心涨价环节及新技术，下半年行业出货加速，高端材料供给逐渐紧张，看好铜箔方向【德福科技】、【铜冠铜箔】，电子布【宏和科技】；陶瓷基板应用有望落地，核心关注【科翔股份】；新技术MSAP龙头【鹏鼎控股】。C10
PTFE方案验证进度及对材料端影响会议纪要
1. 方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性 优异，更适合厚板加工。
2. 供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用进口三井铜箔，填料主要采购联瑞新材，树脂圣泉集团（主）、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产月产值达4亿元，可满足rubin ultra需要。
3. 验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
4. 应用与趋势：目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。在正交背板领域，PTFE无布方案胜出概率大。1️⃣AI牛角电容：需求： a.GB300 5只（单5.5kw psu）*48psu（1:1冗余）*6w=1500w，b.Rubin 30只（单25kw psu为例）*24psu*10w=7200w（具体可按各代rubin计算，考虑冗余会更多 ），c.叠加Google、Aws，单月需求1000w只；供给： 金山现有月产能100w只，2026年底扩产至200w只，丰宾客户认证想对弱，台湾整体月产能200w只；日系月产能400w只；考虑大陆江海产能，预计今年仍有20%供需缺口。核心卷绕设备到货周期8～10月。2️⃣MLPC电容：技术难点在于双85（85℃、85%湿度）环境下的可靠性保障，目前国内产品在高温高湿环境下易出现漏电流回升等问题。松下是核心供应商，当前Mlpc年化需求在10e只（与芯片架构数量成正比），随着144架构放量，市场容量10e→40e只，松下月产能仅5000w只，大陆江海做的领先。3️⃣超级电容：武藏占据市场主要供应，产能650w只/年，NV GB300需求在1500w-1800w只，供需缺口巨大。冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进CDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进GB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%Rubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应液冷空间达631/905亿元北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容北美CSP：以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且强制标配液冷。瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来液冷空间257/765亿元。国产集群：通过集群化与系统化打造大功率超节点突围工艺限制，进而推高散热性能需求。假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应国内机架侧液冷空间为98/215亿元NV当前格局：冷板由AVC、Cooler Master及双鸿等台资占据；UQD主要由Cooler Master、AVC占据，国内英维克和立敏达起量；CDU以台资和外资为主；Manifold仍以台资为主NV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。国内供应商通过直接对接、代工和收购优质资产等多元模式加速导入ASIC链直采与国产突围：北美CSP大厂出于供应安全与降本需求，正加速搭建中国供应链。谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。