天风证券-通信行业：金刚石——声光电热“终极材料”

金刚石作为兼具极致硬度、超高导热、超宽禁带的终极工业与科技材料，是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料，战略价值突出。
　　1.行业层面，我国从“十三五”到“十五五”持续抬升金刚石产业战略定位，已上升至国家竞争优势核心长板、半导体自主可控关键材料，叠加出口管制、新材料首批次等政策加持。
　　2.性能与工艺端，金刚石凭借莫氏十级最高硬度、热导率达2000W/mk以上、5.5eV超宽禁带等稀缺特性，远超硅、SiC、GaN等半导体材料；制备主流分为HTHP高温高压法与CVD化学气相沉积法，其中MPCVD路线更适配高端半导体、散热、光学晶圆等高精尖场景。
　　3.“散热+半导体”等应用端多点放量。

详见附件研报

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。