【ZX机械】迈为股份更新推荐20260818
核心逻辑：公司自去年中报（8.21）系统化披露半导体设备以来，产业兑xian，估值重塑，今年40亿订单能见度较高。临近今年中报时点（8.24），ShΙ场开始期待披露新款设备情况。
新款设备：
前道——公司前道新款设备整体依然围绕3xx以上NAND、3D Dram与逻辑等先进制程，截至目前有6款新设备，具体机型仍在保密期内。但根据4款已披露设备来看，可能的拓展方向包括等离子体刻蚀、CVD等。新款前道设备的小批量构成订单上调的驱动之一。
后道——公司近期披露混合键合设备显示出较强信号。之前后道设备由于下游良率与海外竞品，进度慢于前道。目前随着Gμo产先进封装的进展，Gμo产设备有望在NAND、HBM以及CoWoS场景起量。新款后道设备的终端客户进展构成订单上调的驱动之二。
化合物半导体——公司新布局MOCVD设备，既是公司能力的合理开发，也是针对太空光伏砷化镓应用的自然开拓。此外公司的钙钛矿整线设备募投项目进展也按计划进行中。化合物半导体设备的突破构成订单上调的驱动之三。
我们坚定看好公司在半导体先进制程与先进封装领域的进展，欢迎联系交流！
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