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唯特偶（301319）主营业务
一、核心主业（营收占比约88.6%）
微电子焊接材料研发、生产、销售，是电子制造PCB、半导体封装必备焊接耗材，国内锡膏龙头企业 。
1. 核心焊料产品
- 锡膏：公司第一大单品，分无铅、低温、超细粉、半导体先进封装锡膏，适配服务器、光模块、芯片封装、光伏BC电池，国内出货量连续多年第一。
- 锡线/锡条、预成型焊片：电路板、元器件高温焊接使用。
2. 辅助焊接材料（配套耗材）
- 助焊剂、水基/溶剂清洗剂、稀释剂；用于焊接前活化、焊接后清洗板面残留。
二、延伸电子新材料（第二增长曲线）
1. 三防漆：电路板防水、防潮、防腐保护；
2. 胶粘剂、导热材料：电子元件固定、导热、电池保护胶；
覆盖汽车电子、光伏、服务器硬件防护需求。
三、下游应用赛道
产品用于电子元器件互联、PCBA、半导体封装，下游覆盖：
AI服务器/光模块、通信5G、消费电子、汽车电子、光伏储能、工控、家电、半导体先进封装。
客户包含华为、比亚迪、富士康等四千余家制造企业。
四、业务补充说明
1. 市场热门的光模块、先进封装高端锡膏目前尚处导入阶段，对应营收占比不足1%，短期不主导业绩 ；
2. 光伏低温无银锡膏为重点增量产品，适配BC光伏电池新技术；
3. 行业定位：国产替代主线，对标日本千住、美国爱法海外锡膏巨头。
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