晶方科技近期持续获得机构重点关注，华创证券维持"强推"评级、中邮证券维持"买入"评级。公司作为全球TSV封装领先者，叠加玻璃基板多年量产经验与CPO光电融合布局，三重稀缺逻辑尚未被市场完全定价！
TSV硅通孔封装：全球领先，业绩持续高增兑现
公司是全球晶圆级TSV封装技术的核心供应商，以TSV为核心的芯片封装及测试业务2025年实现收入11.35亿元，同比增长49.90%。车规CIS芯片市场需求爆发式增长，叠加AI眼镜、机器人等新兴领域已于2025年成功实现商业化量产，MEMS、FILTER领域新工艺量产规模持续提升，TSV封装技术应用边界不断拓宽。
玻璃基板/TGV封装：多年量产经验，A股稀缺标的，行业催化在即
公司自主开发的玻璃基板在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验，与市场多数仍处"研发验证、尚未产生收入"阶段的同类企业存在本质差异。公司已掌握微结构、光学结构、镀膜、通孔、盲孔等多样化玻璃加工技术，并实现了"封装+玻璃加工"的一体化闭环——材料加工能力与自身封装主业深度融合，技术成熟度远超同行。
SKC近期募资推进玻璃基板商业化、Absolix已向美国通信半导体客户供应玻璃基板原型，英特尔、苹果、三星等国际巨头纷纷加码，2026-2030年行业有望进入量产窗口期，潜在替代空间达百亿美元级别。公司玻璃基板能力已跨越验证阶段直接进入量产周期，产业链爆发时有望率先受益！
此外，公司正积极布局光电共封装（CPO）与光电互联等AI算力新兴领域，马来西亚槟城海外基地聚焦堆叠及光电融合技术平台建设，面向全球头部客户需求，未来有望开辟全新增长曲线。
中邮证券预计公司2026/2027/2028年归母净利润5.45/7.06/9.04亿元，持续高增长可期。当前估值对应2026年PE仅约20倍出头，与其"TSV全球领先+玻璃基板多年量产+CPO前瞻布局"的平台型稀缺地位严重错配！
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