2. 在赛英电子主攻的功率半导体陶瓷管壳领域，赛英电子和日本京瓷，市场份额已非常接近（赛英电子30% vs 京瓷37%），形成了替代关系。
3. 从整体陶瓷封装市场看，京瓷凭借其深厚积累和全产品线布局，在多个细分市场（尤其是高端HTCC产品）仍占据显著领先份额，并与潮州三环等企业共同主导全球市场。
赛英电子（股票代码：920181.BJ）是北交所“功率半导体部件第一股”，于2026年4月10日上市，首日涨幅达120.71%。公司成立于2002年，总部位于江苏江阴，是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于功率半导体器件关键部件（陶瓷管壳、封装散热基板）的研发、制造和销售。
一、 核心业务与产品
公司产品是功率半导体（晶闸管、IGBT、IGCT等）的核心封装与散热部件，直接服务于电力系统全产业链。
• 陶瓷管壳：覆盖1-6英寸晶闸管用、平板压接式IGBT用等多规格产品线，是公司的拳头产品。
• 封装散热基板：包括平底型与针齿型，于2017年开拓此业务，正处于快速成长阶段。
应用领域：特高压输变电、新能源发电（光伏、风电）、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等。
二、 技术实力与行业地位
1. 核心技术：掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等13项核心技术，解决了行业多项技术难题。
2. 标准制定：作为第一起草单位，主导制定了《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》行业标准（SJ/T11972-2025），确立了市场引领地位。
3. 知识产权：截至2025年6月30日，拥有44项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利35项。
4. 市场占有率（2024年数据）：
◦ 陶瓷管壳：全球市占率约30.0%，国内市占率约32.6%，是全球该领域第一大独立供应商。
◦ 封装散热基板：全球市占率约3.6%，国内市占率约14.3%，增长空间广阔。
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