【晶盛机电】低估的半导体设备&零部件+AI散热材料龙头【东吴机械】

1、半导体大硅片设备龙头，硅片迎涨价潮有望扩产利好设备：海外信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头宣布12英寸常规硅片涨5%到8%，AI专用高端硅片涨18%到22%，国内立昂微宣布7月1日起全系列硅片产品上调10%至15%，#我们认为伴随硅片盈利改善、扩产有望提速、目前晶盛半导体设备在手订单约40e、以大硅片设备为主、包括长晶炉、切片、研磨、抛光等、国内沪硅、有研、中环等均为客户。

2、布局前道晶圆&后道先进封装设备：除了大硅片设备外，#晶盛还布局了前道晶圆设备如EPI（还可以做光芯片的沉积）、ALD、离子注入、后道先进封装设备如切磨抛、键合等、已进入国内外先进客户端积极验证ing。

3、半导体设备零部件定位高端：自2017年起累计投入10e，专注大腔体、高精密SiC/石英/金属零部件，既为自有设备配套，也面向国内设备厂商，去年收入约5-7e，#近期又更换募集资金6亿+投向半导体装备精密零部件智能化生产项目、2亿元投向高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。

4、#AI散热领域布局氮化硅陶瓷、金刚石、碳化硅等： 晶盛首条氮化硅陶瓷材料产线已经通线，氮化硅陶瓷具备良好的热膨胀系数，可用于芯片、轨道交通与智能电网等多个领域；子公司晶信绿钻依托自主装备，实现了面向芯片散热的金刚石热沉片的开发；碳化硅SiC26年底90万片产能达产，新能源车、先进封装、HVDC、AR眼镜等领域持续推进ing。

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