AI算力政策定调,PCB产业链利润分配与核心标的梳理

2026-09-13 13:58:225



9月11日国务院常务会议明确指出,算力网是人工智能发展的基础支撑,要进一步完善算力基础设施,积极推进关键技术和装备研发应用,构建多层次网络化算力体系,推动算电协同、算网融合,加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设,加快绿电直连、源网荷储等项目落地。这一政策定调为高端PCB产业链的需求持续性提供了明确支撑。


从产业趋势看,高盛最新报告将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元,其中ASIC服务器PCB上调60%至88.32亿美元;预计2026至2028年AI服务器PCB和CCL市场复合年增长率分别达148%和161%。花旗预测2026年AI-PCB市场规模1520亿元,2028年达到5620亿元。Prismark数据显示,2025年全球PCB产值851.52亿美元,同比增长15.80%,其中AI服务器相关PCB市场2024至2029年复合增速达18.7%。


产业链利润分配正在向高端集中。建滔积层板年内已七次提价,8月电子布价格出现年内最大单月涨幅,1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%,年内累计涨幅达118%至165%。中金公司指出,本轮覆铜板涨价是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果。广发证券测算,2026年普通电子布供需缺口约1.13亿米,2027年扩大至约1.60亿米。上游材料端率先兑现涨价红利,高端PCB企业凭借产品结构和议价能力顺利传导成本,盈利能力持续提升。


深南电路(002916) 业务体系完善、技术领先,主导产品覆盖高频、高速、高密度、高多层中高端PCB、背板、金属基板、HDI、刚挠结合板、封装基板、电子装联。2026上半年营收152.96亿元,同比增长46.33%;归母净利润22.51亿元,同比增长65.55%。PCB业务收入85.52亿元,毛利率36.85%,数据中心相关订单收入突破20亿元。封装基板业务收入36.67亿元,同比大增110.76%,毛利率31.35%,同比提升16.20个百分点。公司拟募资不超过48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目,广州工厂FC-BGA类高端产品规模化量产()。


沪电股份(002463) 通信板业务领先,主导产品涵盖14至28层通信板、汽车板、HDI。2026上半年营收136.89亿元,同比增长61.17%;归母净利润29.23亿元,同比增长73.72%。PCB业务收入129.94亿元,毛利率40.52%,其中32层及以上PCB产品同比大幅增长190.83%。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货,1.6T交换机产品批量出货,并推进3.2T配套产品预研。花旗将目标价从119元上调至189元。(213元)


景旺电子(603228) 盈利能力突出,主导产品以刚性板为主,拓展刚挠结合板、金属基板。2026上半年营收86.11亿元,二季度归母净利润3.69亿元,环比增长58.55%。已为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB,800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司H股发行已通过港交所上市聆讯。(189元)


兴森科技(002436) 国内小批量样板龙头,主导产品包括小批量PCB、样板、SMT。2026上半年营收40.38亿元,归母净利润1.11亿元,同比增长283.27%。封装基板业务收入12.09亿元,同比增长67.34%,毛利率同比提升24.81个百分点。公司拟定增募资不超过39亿元投向高阶mSAP基板及封装基板项目,控股子公司普诺威北交所IPO已通过辅导验收。(78元)


超声电子(000823) HDI技术先进,主导产品有双面、多层PCB、液晶用PCB、特种HDI。公司掌握高频高速、任意层互连及车载雷达等核心技术,已启动总投资约10.08亿元的高性能HDI印制板扩产升级项目,预计新增年产24万平方米产能。(34元)


崇达技术(002815) 多品种、小批量、短交期,主导产品包括厚铜板、刚挠结合板、HDI。2026上半年营收43.30亿元,同比增长22.55%。珠海二厂产品结构已由12层为主升级为20层以上高端产品为主。9月10日首次回购655万股,成交总金额1.2亿元。(26.88元)


博敏电子(603936) 以HDI为核心,主导产品包括HDI、单双面板、多层板。2026上半年营收18.64亿元,同比增长9.35%。梅州新工厂创芯智造园(一期)已投产,具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力,规划产能36万平方米/年。(34.76元)


依顿电子(603328) 专注高精度多层PCB,主导产品包括2层、4层、6层、8层PCB。2026上半年营收21.11亿元,同比增长3.72%,经营活动现金流量净额4.26亿元。10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额同比提升,泰国生产基地已开始试生产。(22元)


政策端明确算力网建设方向,产业端高端PCB供需偏紧格局有望延续。配置上,核心仓位关注业绩确定性强的深南电路、沪电股份,弹性仓位关注景旺电子兴森科技,产能储备型标的适合长期跟踪。


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