9月11日国务院常务会议明确指出，算力网是人工智能发展的基础支撑，要进一步完善算力基础设施，积极推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系，推动算电协同、算网融合，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，加快绿电直连、源网荷储等项目落地。这一政策定调，为高端PCB产业链的需求持续性提供了明确支撑。
从产业趋势看，高盛最新报告将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中ASIC服务器PCB上调60%至88.32亿美元；预计2026至2028年AI服务器PCB和CCL市场复合年增长率分别达148%和161%。花旗预测2026年AI-PCB市场规模1520亿元，2028年达到5620亿元。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值851.52亿美元，同比增长15.80%，其中AI服务器相关PCB市场2024至2029年复合增速达18.7%。
产业链利润分配正在分化。建滔积层板年内已七次提价，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅达118%至165%。中金公司指出，本轮覆铜板涨价是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果。广发证券测算，2026年普通电子布供需缺口约1.13亿米，2027年扩大至约1.60亿米。上游材料端率先兑现涨价红利，高端PCB企业凭借产品结构和议价能力顺利传导成本，通用板厂商则面临毛利率压力。
第一梯队：业绩确定性最强
深南电路（002916）S深南电路(sz002916)S，典型特征是“业务体系完善、技术领先”，主导产品覆盖高频、高速、高密度、高多层中高端PCB、背板、金属基板、HDI、刚挠结合板、封装基板、电子装联。上半年营收152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%。PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率36.85%，其中数据中心相关订单收入突破20亿元。封装基板业务收入36.67亿元，同比大增110.76%，毛利率31.35%，同比大幅提高16.20个百分点。公司拟募资不超过48.82亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目，泰国工厂、南通四期爬坡顺利。当前PE约35倍，对应65%以上的利润增速，PEG显著低于1。
沪电股份（002463）S沪电股份(sz002463)S，典型特征是“通信板业务领先”，主导产品涵盖14至28层通信板、汽车板、HDI。上半年营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。PCB业务收入129.94亿元，同比增长59.39%，毛利率40.52%，其中32层及以上PCB产品同比大幅增长190.83%。数据通讯领域营收113.30亿元，同比增长73.46%，毛利率43.26%。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，1.6T交换机产品批量出货，并推进3.2T配套产品预研。花旗将目标价从119元上调至189元，当前PE约30倍，对应73%的利润增速。
第二梯队：业绩拐点与弹性品种
景旺电子（603228），典型特征是“盈利能力突出”，主导产品以刚性板为主，拓展刚挠结合板、金属基板。上半年营收86.11亿元，同比增长21.37%，二季度归母净利润3.69亿元，环比增长58.55%。已为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司H股发行已通过港交所上市聆讯。
兴森科技（002436），典型特征是“国内小批量样板龙头”，主导产品包括小批量PCB、样板、SMT。上半年营收40.38亿元，同比增长17.86%；归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%。封装基板业务收入12.09亿元，同比增长67.34%，毛利率同比提升24.81个百分点。公司拟定增募资不超过39亿元投向高阶mSAP基板及封装基板项目，控股子公司普诺威北交所IPO已通过辅导验收。
第三梯队：产能储备型，长期跟踪
超声电子（000823）S超声电子(sz000823)S，典型特征是“HDI技术先进”，主导产品有双面、多层PCB、超声板、液晶用PCB、特种HDI。公司已启动总投资约10.08亿元的高性能HDI印制板扩产升级项目，预计新增年产24万平方米产能。
崇达技术（002815）S崇达技术(sz002815)S，典型特征是“多品种、小批量、短交期”，主导产品包括厚铜板、刚挠结合板、HDI。上半年营收43.30亿元，同比增长22.55%。珠海二厂产品结构已由12层为主升级为20层以上高端产品为主。9月10日首次回购655万股，成交总金额1.2亿元。
博敏电子（603936）S博敏电子(sh603936)S，典型特征是“以HDI为核心”，主导产品包括HDI、单双面板、多层板。上半年营收18.64亿元，同比增长9.35%。梅州新工厂创芯智造园（一期）已投产，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年，目前处于产能爬坡期。
依顿电子（603328），典型特征是“专注高精度多层PCB”，主导产品包括2层、4层、6层、8层PCB。上半年营收21.11亿元，同比增长3.72%，经营活动现金流量净额4.26亿元。10层以上高层板、HDI板、高频高速板等中高端产品销售额同比提升，泰国生产基地已开始试生产。
政策端明确算力网建设方向，产业端高端PCB供需偏紧格局有望延续。配置上，核心仓位关注业绩确定性强的深南电路、沪电股份，弹性仓位关注景旺电子、兴森科技，产能储备型标的适合长期跟踪。
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