华为全联接大会上，徐直军首次披露昇腾950/960/970三年路线图，宣布「全球最强超节点今年四季度上市」、「明年Q1推出昇腾950PR」，首发自研HBM。
② 2026年4月 — DeepSeek给出下限信号DeepSeek V4发布时官方表示：「受限于高端算力，目前Pro的服务吞吐十分有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，V4-Pro模型价格会大幅下调。」这是产业链下游最权威的时间锚点。
同期路透报道华为计划2026年出货约75万块950PR处理器，4月已开始量产。
③ 2026年6月7日 — 芯片提前一个季度华为云宣布昇腾950DT芯片从原计划Q4提前至8月上线华为云，自研144GB高速HBM、4倍性能提升，重申「一年一代、算力翻倍」。
④ 2026年6月11日 — 产业链实质启动多源交叉确认：224G高速互联产品6月初完成华为测试，华丰科技/中航光电/航天电器/庆虹电子四家通过供应商认证，6月底定份额。
同期称「国产超节点阵营进入提前量产」。
⑤ 2026年6月17日 — 鲲鹏线率先发布华为在中国国际金融展正式发布TaiShan 950 SuperPoD（鲲鹏CPU线），华为计算产品线副总裁刘鑫介绍产品。
⑥ 2026年6月24日（今日）— 昇腾线真机确认华为宣布将在WAIC 2026（7月17-20日，上海）首次展出业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机。
⑦ 2026年7月中旬（前瞻）— 产业链大规模出货卖方信息显示航天电器高速背板连接器适配昇腾950/960，预计7月中旬大规模出货，保底份额20%、目标30%，下半年70-80万卡，明年300万卡。
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