随着AI算力基建全面提速，散热正成为制约硬件性能的第一瓶颈。GPU单卡功耗突破千瓦级，光模块向800G/1.6T迭代——传统FR-4基板的热导率已无法满足需求。氮化铝（AlN）陶瓷基板导热系数高达170-230W/(m·K)，是FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板后热阻可降低70%以上。
需求端数据验证了这条赛道的加速度：中国陶瓷电路板市场规模从2015年的5.93亿元一路攀升至2025年的32.9亿元，十年复合增速18.69%；2025年产量达45.2亿片，同比增长16%。全球维度看，2026年市场规模预计突破180-200亿元人民币。下游驱动力涵盖毫米波雷达、高速光模块、工业机器人、航空航天四大高景气方向。
关键数据
• 中国陶瓷电路板市场：2015年5.93亿 → 2025年32.9亿，CAGR 18.69%
• 2026年全球市场规模预计达180-200亿元人民币
• 2026年1.6T光模块需求预计突破2500万只，产业链持续缺货
二、产业链全景：骏亚卡位中游核心环节陶瓷基板产业链分三层：上游陶瓷粉体（氧化铝/氮化铝/氮化硅）由日本德山等海外企业主导，国产替代尚处攻坚期；中游基板金属化加工是价值释放的核心环节；下游对接毫米波雷达、光模块、功率半导体等终端场景。
骏亚科技通过全资子公司牧泰莱卡位在中游基板金属化加工环节，且是国内少数同时掌握DPC、DBC、COB三种工艺路线的量产企业，覆盖从精密封装到大功率散热全场景。
陶瓷粉体
Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄→骏亚科技 · 牧泰莱
DPC / DBC / COB→毫米波雷达→工业机器人→航空航天三、牧泰莱：三种工艺驱动的一站式陶瓷基板平台
牧泰莱是骏亚科技旗下专注高端样板与特种板的核心子公司，拥有416项知识产权（91项发明专利）、3个"专精特新"小巨人资质。在陶瓷基板领域，牧泰莱构建了"研发样板 → 中小批量 → 中大批量"的全链条交付能力，这是A股PCB企业中极为稀缺的商业模式。
骏亚科技 业务 × 陶瓷基板主题 关联度映射DPC陶瓷基板精细线路工艺，线宽30μm，适配光模块、精密封装场景直接相关DBC陶瓷基板大电流工艺，铜厚200μm+，适配功率模块、汽车电子直接相关COB陶瓷基板芯片级封装基板，覆盖高密度集成散热场景直接相关车载PCB超10年经验，绑定比亚迪、华阳通用，陶瓷基板的下游核心应用场景间接相关光模块HDI已量产800G光模块配套HDI板，AlN基板已进入头部厂商送样验证间接相关工业机器人PCB样板及小批量阶段，陶瓷基板的远期应用延伸概念关联工艺路线技术指标特殊能力兑现状态DPC（直接电镀铜）线宽30μm，最小孔径0.1mm埋盲孔、台阶孔、混压已量产出货DBC（直接覆铜）铜厚200μm+，大电流承载埋盲孔、台阶孔、混压已量产出货COB（芯片级封装）高密度集成散热全埋入式陶瓷PCB专利已量产出货AlN（氮化铝）基板导热系数170-230W/(m·K)真空溅铜工艺送样验证中牧泰莱的陶瓷基板工艺能力覆盖了从15μm精细线路到200μm大电流铜厚的全区间，且掌握埋盲孔、台阶孔、混压等特殊工艺——这些都是高端陶瓷基板量产的稀缺门槛。其"全埋入式陶瓷PCB"发明专利将氮化铝陶瓷块与真空溅铜技术结合，直击高功率散热瓶颈。
核心壁垒• 三种工艺（DPC/DBC/COB）全覆盖，A股中极少见
• "样板 → 中小批量 → 中大批量"全链条交付，客户导入越深、量产粘性越强
• 416项知识产权（91项发明专利），3个专精特新"小巨人"
• 超10年车载PCB制造经验，绑定比亚迪、华阳通用等核心客户
四、兑现进度：已量产筑基，高附加值品类加速爬坡从整体财务看，骏亚科技2025年实现营收25.36亿元（同比+8.04%），PCB业务收入21.81亿元（占比86.02%）。归母净利润-688万元，同比大幅减亏1.47亿元，接近盈亏平衡线。2025年研发投入1.11亿元，占营收4.37%，重点投向光模块、AI服务器、毫米波雷达等高端方向。
2026年6月，公司公告拟投资15.57亿元建设年产60万平方米高多层+HDI高端产线，加快高端产品布局。海外方面，越南生产基地一期规划产能180万平方米/年，厂房已建成、设备正在安装调试。
DPC/DBC/COB陶瓷基板（直接相关）已量产出货，医疗/工业领域批量供货AlN氮化铝基板（光模块散热）样品验证中，小批量突破60万㎡高多层+HDI扩产项目2026年6月公告，尚处建设前期市场对骏亚科技的陶瓷基板业务存在显著的预期差：牧泰莱"研发样板→中小批量→中大批量"的全链条能力意味着，陶瓷基板的营收弹性远非单纯的样板收入可比。随着下游毫米波雷达、工业机器人、AlN光模块散热三大场景需求释放，牧泰莱的陶瓷基板业务有望从"技术储备"切换到"规模兑现"。
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