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机科股份:率先实现12英寸碳化硅衬底的低损伤超精密磨削加工技术及装备。底部标的!

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10 倍空间引爆!AI 算力重构碳化硅需求,国产龙头迎来业绩爆发期

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半导体材料价格暴涨40%:氢氟酸(今日财联社发文)

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至纯科技:唯一量产光模块核心原料磷化铟之电子红磷

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上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题

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供需缺口+国产替代,碳化硅概念爆发

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“6G网要来了”热搜第一!研发进入关键期,还要破解哪些难题

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