西陇科学旗下控股子公司深圳市化讯应用材料有限公司，早年与中国科学院深圳先进技术研究院深度合作，双方在2016年共同孵化设立了深圳市化讯半导体材料有限公司，专门研发TSV硅通孔、3D堆叠、晶圆临时键合胶等先进封装核心材料，相关合作信息可在中科院深圳先进院公开信息及西陇科学早期公告中查证；后续化讯半导体引入外部资本，西陇科学通过化讯应用材料逐步退出其股权，但化讯应用材料本身始终是西陇科学嫡系子公司，并未注销或剥离，网传“化讯半导体注销”实为市场误将西陇退出股权理解为公司倒闭，而西陇科学依托化讯应用材料，至今仍承接与中科院合作的技术基础，布局TSV配套湿电子化学品、先进封装材料等业务。以上是豆包总结。
公司在光刻胶配套设施技术算是国内屈指可数的公司，特别是在实验室级别，可以说顶尖不为过，比如卡尔费休虽然市场需求量不高但是这么多年都是被日美垄断，国内能量产供应实现国产替代的也就西陇科学了。今日网传光刻机3NM工艺突破了，从TSV方向突破的，西陇科学的控股子公司深圳化讯当年和中科院合作就是攻坚了相关配套试剂，属于光刻胶领域0-1的突破，以下为官网原文，当前股价市值远配不上它的价值，上涨空间巨大。
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