高盛（GS）最新发布的重磅研报当前AI硬件产业的演进路径，AI军备竞赛的战火已经正式从GPU算力层蔓延至PCB材料层，高端铜箔（特别是HVLP3+及以上级别）极大概率将成为下一阶段AI产业链中供给缺口最严峻、利润弹性最恐怖的环节之一。
以下是高盛报告的原文内容
总量预测： 高端铜箔的总潜在市场规模（TAM）正处于上升轨迹，预计到 2028年将达到24亿美元。
复合增长率： 2025年至2028年的年复合增长率（CAGR）高达 122%。
渗透率的时间节点（关键催化剂）
爆发点： 2026年下半年（2H26）。
技术迭代： 大多数主流AI服务器项目将从2H26开始大规模采用 HVLP4。
渗透率预测： 高端铜箔（HVLP3及以上）占整体PCB铜箔TAM的比例将急剧攀升：
2026年： 9%
2027年： 21%
2028年： 33%
恐怖的供需缺口
预计在 2026-2028年间，HVLP3+行业将出现约 25%–40% 的短缺率。
这将直接导致行业利用率（UTR）飙升，定价权完全掌握在卖方手中。
这是最暴利的逻辑所在
ASP（平均售价）： HVLP3+ 的ASP是普通HTE铜箔的 2倍以上。
毛利率（GM）：
普通HTE/RTF铜箔： 毛利率仅为 0%–10%。
高端HVLP3+铜箔： 毛利率通常高达 40%–60%+。
一旦产能转向高端，企业的利润表将发生质的飞跃。
高盛在报告中明确点名了 铜冠铜箔 作为核心受益者，逻辑如下
它是高端AI铜箔的关键 第二合格供应商（仅次于三井金属）。
业绩爆炸性指引
预计其2028年的收益将比2025年 增长10倍。
CAGR： 2025-2028E期间的复合年增长率预计为 120%。
驱动力： 产能翻倍 + ASP增长1倍。
产能利用率： 鉴于行业25%-40%的短缺，预计其HVLP3+产能将维持 ~100% 的利用率。
涨价预期： 预计从 2026年下半年 开始提高加工费，且从 2026年第二季度 起，每季度至少上调 3%–5%。
高盛在报告中给出了极为严峻的供需预测。预计从2026年至2028年，HVLP3+级材料将出现约25%至40%的短缺率。这种硬缺口将直接推动行业利用率（UTR）显著提高，并带来极强的定价环境。
在市场规模方面，高端铜箔的总潜在市场正处于明确的上升轨迹。受2026年下半年开始的大规模采用推动，高端铜箔（HVLP3及以上）预计将分别占据PCB铜箔总潜在市场规模的9%（2026年）、21%（2027年）和33%（2028年），预计到2028年整体市场规模将达到24亿美元。
ASP翻倍与毛利率的代际鸿沟
高端铜箔具备极强的盈利爆发力。高盛指出，HVLP3+的平均售价（ASP）是标准HTE铜箔的2倍。更关键的差异体现在毛利率上：普通HTE/RTF铜箔的毛利率通常仅为0%至10%，而HVLP3+的毛利率通常高达40%至60%以上。
尽管三井金属（Mitsui Kinzoku）目前仍是大多数AI项目的主要供应商，但鉴于行业整体25%-40%的供应缺口，作为高端AI铜箔关键第二合格供应商的铜冠铜箔（Co-Tech），其HVLP3+产能预计将以约100%的利用率运行。
Co-Tech收益预计较2025年增长10倍
基于产能翻倍和ASP增长1倍的双重驱动，高盛对铜冠铜箔（Co-Tech）给出了极为乐观的业绩指引：预计其收益将比2025年增长10倍，2025年至2028年的复合年增长率（CAGR）高达120%。
在定价策略上，考虑到Co-Tech的积极策略，预计公司将从2026年下半年开始提高加工费，并从2026年第二季度起，每季度至少上调3%至5%的价格。
嘉元科技（688388）：作为真正切入高端HVLP铜箔的核心标的，其业务重心正从传统锂电铜箔向高壁垒的高速通信铜箔转移，直接受益于AI材料升级的红利。
铜冠铜箔（301217）：AI铜箔逻辑正在持续加强。目前市场对其定价尚未完全“AI化”，随着HVLP3+产能以接近100%的利用率运行，其业绩爆发力极具想象空间。
中一科技（301150）：高端电子铜箔是其核心发力方向，同样处于AI材料需求爆发的受益象限。
PCB龙头（沪电股份、深南电路）：虽然铜箔是上游核心，但AI服务器对PCB价值量的提升是全方位的。作为下游龙头，沪电股份和深南电路将持续受益于AI互联系统的整体升级。
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