摩根士丹利预测：2027年全球CoWoS需求269.4万片，较2026年+93%。
需求结构变化：
客户 2026年需求 2027年需求 增速
英伟达 78万片 122.2万片 +57%
AMD 13万片 53万片 +308%
博通 30万片 48.4万片 +61%
联发科 4万片 18万片 +350%
【占比下滑的正确读法】
英伟达占比从56%降到45%——占比降了，但绝对量+57%。下降是因为分母翻倍（AMD+308%、联发科+350%），不是英伟达让位。
【缺口在扩大】
需求增速93%对供给增速56%，2027年缺口将扩大至约70万片、超30%。台积电2027年产能目标从174万片上修至231万片（月产20万片以上）——这是看到订单后的重资产承诺。
【替代方案全是期房】
方案 进度 量产时间
力成FOPLP 良率94–95% 2027年中
台积电CoPoS 中试线完成调试 2028–2029
博通新加坡合资厂 建设中 2028年
所有替代方案的共同点：技术上都成立，时间上都赶不上2027年的缺口。
【谁在最硬的位置？】
台积电（产能分配权）、日月光/安靠（外溢订单第二供应路径）、设备与材料环节（台积电设备订单能见度已到2030年）。
没有CoWoS级工艺能力的封测厂，缺口再大也流不到它们的报表上。
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