钻针为PCB加工核心耗材，市场潜力巨大：PCB需要进行孔加工以实现层间互联或安装元件，目前主要以机械钻孔为主，其中钻针为加工核心耗材。棒材：高长径比钻针大幅拉高棒材性能要求，对晶粒度、配方提出更高要求。设计：PCB材料的复杂化带来钻针的设计难度也大幅增加。涂层：突破基体材料性能上限满足M9加工需求，金刚石涂层潜力巨大。受益AI需求拉动PCB行业景气度正高，钻针作为其加工核心耗材，随着PCB制造工艺迭代在棒材、设计、涂层环节价值量均有望提升，具有较强“通胀潜力”。注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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