百傲化学（603360），2017年上市，彼时主业为基础化工中的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售。
转型始于2024年初，通过“先合作、后控股”的渐进式策略，百傲化学完成了对芯慧联的控股和对芯慧联新的参股，开启了在半导体设备赛道的狂飙。
第一部分：国内半导体设备顶配团队
一、百傲化学控股芯慧联、参股芯慧联新
1.1 百傲化学并购历程回顾
时间
事项
详情
2024年2月
业务合作
与芯慧联签署《半导体设备业务合作协议》，委托其购买并销售半导体设备
2024年4月
设立投资平台
出资5亿元设立全资子公司上海芯傲华科技有限公司，作为半导体业务运营平台
2024年5月
签署意向协议
芯傲华与芯慧联及刘红军签署股权投资意向协议
2024年6月
派生分立
芯慧联完成派生分立，存续公司保留黄光制程等业务，派生公司芯慧联新承接晶圆键合设备业务
注：芯慧联芯（江苏）是落实芯慧联新技术研发和生产任务的具体执行主体，以下分析时不做业务分割。
1.2 最新股权架构（截至2026年3月）
百傲化学已完成对芯慧联的控股和并表。
百傲化学通过上海芯傲华科技有限公司持有芯慧联新10.4822%股权。
百傲化学与芯慧联、芯慧联新的股权关系图
芯慧联致力于半导体设备的研发、生产和销售，同时提供相关的技术支持和售后服务，旨在为客户提供高精度、高可靠性的半导体设备及工艺解决方案。目前已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备 6 大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。
芯慧联新专注于先进封装领域的晶圆键合设备研发与制造，核心产品包括W2W/D2W混合键合设备、晶圆键合对准视觉系统。
1.3 芯慧联业绩承诺：3年合计不低于5亿元
根据2024年10月签署的投资协议，刘红军及其他股东对芯慧联作出业绩承诺，
这种“业绩对赌+管理层任职”的安排，既保证了芯慧联原团队的经营自主权，又实现了与上市公司的利益对齐。
二、关键人物刘红军 半导体设备行业“老将”
刘红军是芯慧联及芯慧联新的创始人、实际控制人、董事长兼总经理，在半导体设备领域拥有超过30年的从业经验。
2003年，刘红军加入东京电子（TEL），2011年，TEL决定在昆山投建生产制造基地，首次实现关键设备零部件的本地化生产与组装。彼时已是TEL大中华区资深经理的刘红军，受命担任厂长，主导了工厂从筹备到建成的全流程。在他的带领下，昆山工厂生产效率跻身TEL全球业务前列。
2019年，刘红军创办苏州芯慧联半导体科技有限公司；2024年百傲化学收购芯慧联后，刘红军进入百傲化学管理层，现任百傲化学董事、总经理。
【背景材料】：东京电子（Tokyo Electron Limited，简称TEL）是全球第三大半导体设备厂商，日本最大的半导体设备厂商，总市值约 17.5 万亿日元（约合人民币 8,800 亿元）。TEL是全球产品线最全面的半导体设备供应商之一，业务覆盖晶圆制造的全流程，在全球市场有两个突出地位：①涂胶显影设备领域绝对龙头，占据全球约90%的市场份额。②干法刻蚀设备领域全球第二。
三、近期重要人事变动—新老交替融合
3.1 2026年1月重大人事调整
2026年1月，百傲化学完成了一次关键的管理层“换血”，核心变动如下：
3.2 人物背景
刘宪武（64岁，百傲化学创始人）
职业生涯始于通化制药厂技术员，后成立大连通运化工
2003年创立百傲化学，用23年将公司打造成亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业
此次辞任董事长，被聘为名誉董事长，仍保留董事职务，继续参与战略规划
刘岩（38岁，“二代”接棒人）
刘宪武之子，1988年出生
金融背景：曾任丹东银行大连分行客户经理、盛京银行大连分行公司业务部项目经理
2020年起进入百傲化学管理层，历任董事、董秘、副总经理、总经理
现任百傲化学董事长，同时担任芯慧联董事
此次管理层变动释放了三个重要信号：
代际传承平稳推进：64岁的创始人刘宪武将日常经营交给38岁的儿子刘岩，但保留战略把控权，实现“扶上马、送一程”
半导体业务推到前台：多位芯慧联成员继任上市公司决策层，标志着半导体业务已成为百傲化学的核心增长极
产业与资本融合：刘岩的金融背景与刘红军的产业背景形成互补，有利于公司在半导体领域的资本运作和产业整合
四、核心团队——打造“中国版TEL”
百傲化学新的技术、管理团队可以用“老将掌舵、产业基因深厚、实战经验丰富、研发体系完备”来形容。这是一支由泛半导体领域资深人士组成的专业化团队，其核心优势源于团队成员的国际化产业背景和多年的技术积累。
陈捷（董事），从硅谷工程师到中国半导体产业奠基人。1997年，陈捷加入东京电子（TEL），肩负开拓中国市场的战略使命。彼时中国半导体产业尚处于起步阶段，市场几乎空白。在他的带领下，TEL中国区实现了从“0”到“1”的突破。营收规模从零增长至1兆日元（约67亿美元），中国成为TEL全球最大区域市场之一。作为前东京电子（TEL）中国区总裁，陈捷的加入被视为百傲化学打造“中国版东京电子”的关键一步。
陈捷加盟的巨大战略意义：
技术视野：陈捷拥有从半导体材料、工艺设备到产业管理的全链条经验，可帮助公司把握技术发展趋势
管理经验：成功构建了TEL中国区的本土化运营体系，这套管理方法论有望复制到百傲化学
人才吸引：作为中国半导体设备产业的“黄埔军校校长”，陈捷的加盟有助于吸引更多行业人才加入公司
战略背书：东京电子前中国区总裁的身份，为百傲化学的半导体转型提供了强有力的信用背书
季未名（董事、副总经理），长期在半导体、光刻设备公司任职。曾任阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司资深客户经理、总监；长江存储科技有限责任公司资深采购总监；北京屹唐半导体科技股份有限公司中国销售总经理等职务。
刘天兵（独立董事）曾任霍克强生公司市场部经理、首席代表，硅谷集团中国总经理，东电电子（上海）有限公司资深副总裁，阿斯麦（中国）公司总经理，维易科公司全球资深副总裁。现任东电电子（上海）有限公司资深副总裁。
百傲化学的半导体业务形成了“陈捷（战略领航）+ 刘红军（执行落地）+ 季未名（市场拓展）”的黄金组合，三人均出身东京电子（TEL)体系。
这支由“TEL系”资深专家领衔、兼具国际视野与本土实干、已在多个半导体设备细分领域实现“从0到1”突破的硬核团队。他们不仅懂技术、懂工艺，更懂如何将技术转化为可量产、可盈利的商业化产品。
这支团队的最大底气，来源于其核心成员在国际半导体设备巨头中积累的十年以上实战经验；最大的看点，在于他们能否将这份经验转化为持续的技术突破，推动中国半导体设备从“国产替代”走向“全球领先”。
第二部分：爆发的半导体设备业务
通过一控一参，半导体业务成为百傲化学核心收入与利润的来源，以及未来成长支点。
一、芯慧联：半导体设备新势力
芯慧联全称为苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，总部位于苏州。
百傲化学对芯慧联持股46.6667%，并通过接受7.9675%股权的表决权委托，合计控制54.6342%的表决权，实现对芯慧联的控股并表。
1.1 芯慧联产品矩阵
六大半导体设备板块
业务板块
具体产品
应用领域
最新进展
黄光制程设备
涂胶显影机、光刻机
前道光刻工艺
光刻机业务2024年上半年收入1.76亿元，毛利率89.01%；涂胶显影设备已进入原型机试制、验证阶段
湿法清洗设备
高端湿法设备
晶圆制造、先进封装
已形成销售，部分设备毛利率超50%
自动化设备
设备前端模块（EFEM）、晶圆封装机、分选机等
晶圆厂自动化产线、显示面板、有机光伏等设备产线
处于国产化替代突破阶段
设备综合化服务
设备翻新改造、技术支持
HBM、3D NAND、Chiplet
光刻机再制造业务已获大客户订单
关键零部件
耗材及零部件
后道封装、特殊工艺
逐步拓展
电镀金设备
高端型电镀设备
应用领域
已实现收入
1.1.1黄光制程设备——涂胶显影设备是半导体光刻工艺的核心配套设备，承担晶圆涂胶、烘烤及显影三大关键功能。其精度、稳定性与效率直接影响光刻环节图形转移质量及下游晶圆产品良率。
涂胶显影设备国内主要厂家包括：
芯源微（688037）是国内涂胶显影设备领域的绝对龙头，也是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商。2025年预计净利润为5,200.00万元至7,600.00万元，总市值331.2亿。
盛美上海(688082)在涂胶显影设备领域持续布局，与清洗设备形成“一体两翼”发展格局。2025年净利润14亿元。总市值687亿。
当前涂胶显影设备国产化率仅14.24%，国产化替代空间巨大。芯慧联若能顺利通过客户验证并实现量产，有望成为国内涂胶显影设备市场的重要参与者。
1.1.2湿法清洗设备是芯片制造中用于去除晶圆表面污染物的核心工艺装备。清洗工序贯穿于半导体前道晶圆制造全过程，对半导体器件性能和良率产生至关重要的影响。随着制程节点的不断演进，清洗工序的数量持续增加——在90nm制程中清洗步骤约100道，而到5nm制程已增至200道以上。2024年，国产厂商占据国内槽式清洗设备约65%的市场空间。但在高端单片清洗设备、高温硫酸/磷酸工艺等领域，仍由日本厂商主导。
湿法清洗设备可比公司（截至4月6日）
企业
核心优势
市场份额/地位
总市值（亿）
单片式清洗设备龙头，技术领先
国产龙头
687
高温硫酸SPM设备国产首台
高温硫酸设备领先，12英寸硫酸清洗机累计产量超90万片次
89.7
平台化优势，产品线全覆盖
综合性半导体设备龙头
3091
物理刷片清洗设备
专注单片湿法清洗设备
331.2
亚电科技
槽式湿法清洗设备
2024年槽式设备国产品牌市占率第二（18.7%）
1.1.3 电镀金设备是用于在半导体芯片、电子元件表面沉积金层的专用工艺设备。镀金层具有优异的导电性、耐腐蚀性、抗氧化性和可焊性，是高端电子制造中不可或缺的关键工艺。
电镀金设备增长驱动因素：
先进封装需求爆发：HBM（高带宽存储器）、Chiplet、3D IC等先进封装技术对电镀金工艺的需求激增。HBM中需要高密度互连的微凸块金属化，对电镀金的均匀性和一致性要求极高。
AI芯片推动：AI算力芯片对高性能互连的需求，带动电镀金设备市场增长。行业数据显示，约41%的AI芯片封装采用镀金互连方案。
汽车电子渗透：新能源汽车单车电镀零部件数量超200个，镀金在ECU、传感器、高压连接器中广泛应用。
国产替代加速：高端电镀设备由AMAT、LAM主导，国产化率不足20%.中国半导体设备自主可控战略推动国产电镀设备份额提升。国产电镀设备企业正以智能化技术打破进口垄断。主要参与者包括：盛美上海、北方华创、上海新阳。
1.2 产能布局：无锡生产基地
芯慧联集成电路装备研发制造基地项目位于无锡锡东新城，总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，是2026年江苏省重大项目之一。
芯慧联与芯慧联新无锡基地效果图
1.2.1项目关键信息：
建设内容：集研发、制造、测试一体化的智能化产业基地
产能目标：年产150台（套）半导体核心设备
竣工时间：2026年6月（预计）
达产后年产值：超50亿元
1.2.2投产进度
截至2026年2月，项目主体装修已近尾声，内部市政施工正紧锣密鼓推进，预计2026年6月即可投产。
1.2.3 产业集聚效应
因芯慧联项目落户，已有5家细分领域配套企业同步集聚锡东新城。该区域集成电路装备产业已实现两年内快速集聚壮大，“十五五”期间将剑指200亿元规模目标。
1.2.4 业绩与订单
芯瑞联2025年上半年业绩：营业收入3.35亿元，净利润5797万元（分立后数据）
业绩承诺完成：2024年完成率103.29%，超额完成
1.2.5客户与市场地位
根据2025年6月披露信息，芯慧联已成功进入国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂供应链，客户包括：
合肥长鑫（DRAM制造龙头）
长江存储（3D NAND制造龙头）
盛合晶微（先进封装领军企业）
1.3 攻坚项目——大世代干法刻蚀设备
除上述业务外，芯慧联还在攻坚另一项“卡脖子”核心设备——大世代干法刻蚀设备。这是用于生产新型面板的核心设备，一个瞄准被日韩厂商“卡脖子”领域、具有国家战略意义的产学研攻关项目。
大世代干法刻蚀设备是一种采用玻璃基板刻蚀工艺的等离子体刻蚀设备，是新型面板显示制造环节的核心设备。所谓“大世代”，指的是面向大尺寸显示面板（如高世代线OLED、LCD产线）的生产需求。
1.3.1 国产化替代的紧迫性
目前国内大世代刻蚀设备市场主要由日韩厂商主导，国产化率极低，存在“卡脖子”问题。该项目旨在通过技术攻关实现国产化替代，对保障国内新型显示产业链安全具有重要战略意义。
1.3.2 刻蚀设备整体市场规模
刻蚀设备已成为全球半导体设备市场中占比最高的品类：
指标
数据
2021年全球干法刻蚀设备市场规模
199.24亿美元
2022年全球干法刻蚀设备市场规模
约240.98亿美元
2031年全球干法刻蚀设备市场预测
1304.9亿元人民币
刻蚀设备占晶圆制造设备比重
约22%
全球刻蚀设备市场呈现高度集中的寡头垄断格局：
排名
企业
市场份额
1
泛林半导体（Lam Research）
约35%
2
东京电子（Tokyo Electron）
约30%
3
应用材料（Applied Materials）
约19%
CR3合计
约84%
1.3.3项目实施
实施主体
牵头单位：芯慧联（佛山）半导体科技有限公司
项目负责人：公司董事、联席总经理刘红军先生
合作模式：联合国内知名高校、研究机构共同参与开发（具体合作方因保密要求未披露）
投资金额
佛山芯慧联拟投入自有资金21,860.00万元
项目启动时间
2025年11月17日，公司第五届董事会第十八次会议审议通过该项目。
当前状态
根据公司公告，项目已正式启动，处于技术研发攻关阶段。公司已构建了完善的技术和研发体系，并在部分半导体设备研发领域取得阶段性突破。
1.3.4与半导体刻蚀设备龙头的差异
需要特别注意的是，大世代干法刻蚀设备与集成电路芯片制造用的刻蚀设备存在显著差异，并非同一设备：
1.4 现金奶牛业务——二手设备
二手半导体设备是全球不容忽略的业务，多家机构预测全球市场规模在45亿美元左右，未来几年将保持14%-18%的复合增长，到2031年有望突破100亿美元。
全球二手设备市场参与者分为三类
中国是全球最大的半导体设备市场，也是二手设备需求增长最快的地区之一，驱动因素包括：
新设备交付周期延长：部分新设备交付周期超过一年，二手设备可在数周至数月内完成采购部署。
成熟制程扩产需求：功率半导体、模拟芯片、第三代半导体等特色工艺主要基于6英寸/8英寸成熟制程，采购同型号二手设备是成本最优选择。
本土设备供给稳定：先进产线定期淘汰的设备，性能和可靠性对成熟制程而言“性能过剩”，形成高质量供给源。
百傲化学的二手机业务由芯慧联运营，核心是黄光制程设备再制造——即从海外采购光刻机、涂胶显影机等二手设备，经维修、升级、参数配置后销售给国内晶圆厂。
借助刘红军团队的稀缺海外渠道，公司积累了丰富的海外设备供应商资源。公司公告披露，芯慧联“充分利用海外渠道资源，从国外购买光刻机、涂胶显影机等高端黄光制程设备于国内销售”。百傲化学的二手机业务并非简单的设备倒卖，而是具有高技术附加值的再制造业务。截至2024年8月末，芯慧联在手订单已达7.07亿元，其中光刻机相关订单4.39亿元。
二、芯慧联新：未来增长极
芯慧联新（苏州）科技有限公司位于江苏省常熟市高新技术产业开发区，目前百傲化学持有芯慧联新10.4822%股权，公司法定代表人为刘红军。
2.1 分立背景
芯慧联新是由芯慧联通过派生分立方式于2024年9月12日新设成立的公司。
这一分立安排，源于芯慧联原有业务的结构性调整。2023年下半年资本市场遇冷，亏损企业上市难度加大。芯慧联根据投融资环境变化调整经营策略，将短期内难以实现盈利的晶圆键合设备业务与其他业务拆分。
2.2芯慧联新产品
公司专注于先进封装领域的晶圆键合设备研发与制造，核心产品包括W2W/D2W混合键合设备、晶圆键合对准视觉系统。
晶圆键合设备是指用于将两个或多个半导体晶圆（或芯片）键合在一起以形成单一复合结构的专用机器。该工艺在半导体制造中至关重要，是实现三维集成、先进封装的核心技术环节。
通俗理解：如果说光刻机是在芯片晶圆这一“单层楼”上刻画出精密电路，那么晶圆键合设备就是负责将上下两层楼严丝合缝地堆叠并粘合在一起，这是芯片进入后续工序前的最后一道精度关卡。
2.3键合设备技术背景与市场意义
随着摩尔定律在微小化方面推进放缓，传统的二维互连封装技术已无法解决高集成度芯片产生的互连延时及功耗增加等问题。三维集成与封装技术以其极高密度互连、低电阻、低延迟、更好的散热性能等优势，成为超越摩尔定律的主流选择。
混合键合技术应运而生，作为一种创新的互连解决方案，能够将不同功能的芯片或晶圆以垂直堆叠的方式进行集成，实现更高的集成度、更快的数据传输速度。混合键合因此被视为芯片连接的革命性技术，AMD、英特尔、台积电、SK海力士、三星等半导体巨头已纷纷布局。
根据多家权威机构数据，晶圆键合设备市场正处于高速增长期：预计2033年将增长至31.8亿美元，CAGR达7.2%。
2.4 键合设备技术壁垒与市场格局
混合键合设备属于极高精密设备，开发难度极高。其面临的技术挑战主要为：在极度清洁的环境中，完成极高精度的芯片对芯片对准工艺，并实现大面积晶圆上数十亿个连接点的成功键合。
混合键合的主要设备供应商包括BESI、EVG、SUSS。BESI是绝对领导者，市场份额约70%。采用专利形式进行技术产权保护，欧美在混合键合市场长期处于绝对垄断状态。
国内晶圆键合设备企业正在加速追赶，实现从零到一的突破：
2.5 芯慧联新的技术突破
2.5.1实现熔融及混合先进键合设备全覆盖
2024年11月6日，芯慧联新在江苏常熟举办了D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300出机仪式。
此次发布打破了该设备国内市场的长期空白状态，刷新了我国该系列设备的精度水平。芯慧联新目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖。
芯慧联新目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖，公司研发的W2W和D2W混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标在所有测试厂商中排名前列，达到全球领先水平。
根据公司公众号信息，2026年一季度，芯慧联芯顺利完成多台混合键合设备交付，标志着公司在键合设备领域的硬核技术实力，再次获得市场的充分验证与高度认可。
2.5.2技术水平评估
根据公开信息，芯慧联新研发的W2W和D2W混合键合设备在以下核心指标方面已达到国际先进、国内领先的水平：技术突破：W2W/D2W混合键合设备达全球领先水平，打破欧美垄断。
2.6应用领域
芯慧联新的晶圆键合设备主要应用于以下领域：
HBM（高带宽存储器）：AI芯片核心配套
3D NAND闪存：大容量存储
Chiplet（芯粒）：先进封装技术
3D IC：三维集成电路
根据财联社2025年6月报道，芯慧联新（通过芯慧联）的客户已有合肥长鑫、长江存储、盛合晶微等国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。
2.7 产能建设
就在芯慧联无锡基地，同步建设着芯慧联新的基地。两个建筑体如果镜像般对称建设，如同两家公司同根同源，联动发展。
根据财联社2025年4月报道，无锡生产基地项目将包括芯慧联和芯慧联新的半导体设备产线，设计年出货产能各约150台，合计年产值或超100亿元。
2.8 芯慧联新的战略意义与发展前景
未来增长期权：芯慧联新聚焦的晶圆键合设备是HBM、3D IC等先进封装领域的核心装备，市场空间广阔。百傲化学以较低成本参股，保留了未来进一步整合的主动权。
技术协同：芯慧联与芯慧联新共同纳入无锡基地产能规划，形成“黄光制程设备+晶圆键合设备”的协同产品矩阵。
产业链布局：百傲化学通过控股芯慧联（盈利业务）和参股芯慧联新（前沿技术），实现了半导体设备业务的风险与收益平衡。
2.9 芯慧联新注入百傲化学的可能性
当下，百傲化学持有芯慧联新10.4822%股权，从多维度角度分析，芯慧联新注入上市公司具有高确定性：
维度
支撑依据
战略方向明确
百傲化学已将半导体设备作为核心战略，打造“化工+半导体”双主业
管理层已整合
刘红军已升任百傲化学联席总经理，核心团队进入决策层
产能统一规划
无锡基地同时规划了芯慧联和芯慧联新的产能，年出货各约150台
对赌机制顺畅
芯慧联2024年超额完成业绩承诺，为后续整合创造条件
监管机制
支持相关资产整合，避免侵害股东利益
参股优势
百傲化学作为>10%参股股东直接影响芯慧联新的重大决策
可能的时间窗口：2026年底至2027年，催化因素为芯慧联新通过大客户验证并获得批量订单。
第三部分：产业与金融资本云集芯慧联及芯慧联新
一、芯慧联股权分析
百傲化学通过子公司上海芯傲华持股+接受表决权委托方式合计控制芯慧联54.6342% 股权表决权，成为控股股东。
在百傲化学控股之前，芯慧联的股东结构如下：
股东名称
持股比例
股东类型
北京芯聚科技发展中心（有限合伙）
48.55%
员工/管理团队持股平台
苏州芯恒达企业管理合伙企业（有限合伙）
14.94%
员工/管理团队持股平台
上海半导体装备材料产业投资基金
14.09%
产业资本（浦科投资）
苏州芯荣达企业管理合伙企业（有限合伙）
7.47%
员工/管理团队持股平台
南通东证瑞象创业投资中心（有限合伙）
7.40%
私募股权基金（东证资本）
北京芯盛达科技发展中心（有限合伙）
3.73%
员工/管理团队持股平台
海南启宣投资合伙企业（有限合伙）
1.42%
私募股权基金
海南启禾创业投资合伙企业（有限合伙）
1.33%
私募股权基金
常熟大科园创业投资有限公司
1.07%
政府背景投资平台
注：百傲化学2024年12月完成增资控股后，上述持股比例已被稀释。上表反映的是增资前的股东结构
从投资角度看，芯慧联作为创业企业吸纳了产业资本、金融资本和政府资金的投资，这些投资者和员工、管理团队未来要通过上市公司实现退出。这意味着上市公司将通过收购或换股方式获得剩余股权，达到100%控股芯慧联。
通过上述方式达到所有股东利益一致性，员工与公司发展利益一致性，上市公司获得理想的发展环境和共同利益驱动下的业绩增长，实现多赢局面。
二、芯慧联新股权分析
芯慧联新的股东结构呈现“员工持股平台控股 + 百傲化学为第二大股东 + 中芯国际、长鑫、兆易创新等产业巨头战略参股”的格局。
核心股东结构（截至2026年3月）
排名
股东名称
持股比例
股东背景
1
上海芯欣聚科技发展中心（有限合伙）
32.39%
员工持股平台
2
上海芯傲华科技有限公司
10.48%
百傲化学（603360）全资子公司
3
上海芯鸿达企业管理合伙企业（有限合伙）
10.01%
员工持股平台
4
上海芯恒达企业管理合伙企业（有限合伙）
9.97%
员工持股平台
5
上海半导体装备材料产业投资基金
9.40%
浦科投资（产业资本）
6
合肥启航恒鑫投资基金合伙企业
8.81%
长鑫科技关联投资平台
7
南通东证瑞象创业投资中心
4.94%
东证资本
8
上海芯盛达科技发展中心
2.49%
员工持股平台
9
合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业
2.10%
中芯国际关联投资平台
10
合肥石溪兆易创智创业投资基金
2.10%
兆易创新关联投资平台
11
上海芯荣达企业管理合伙企业
1.65%
员工持股平台
12
苏州聚源振芯股权投资合伙企业
1.05%
中芯聚源（中芯国际旗下基金）
13
嘉兴启宣股权投资合伙企业
0.95%
私募基金
14
嘉兴启河股权投资合伙企业
0.89%
私募基金
15
常熟大科园创业投资有限公司
0.71%
常熟地方政府背景
16
晋江冯源晟芯创业投资合伙企业
0.63%
冯源资本
17
南通东证辰象创业投资中心
0.52%
东证资本
18
苏州声谷东证智象创业投资中心
0.52%
东证资本
19
衢州冯源威芯创业投资合伙企业
0.42%
冯源资本
股权结构图（简版）
核心股东背景介绍：
浦科投资
上海半导体装备材料产业投资基金管理人，半导体产业资本
东证资本
东方证券旗下私募股权投资平台
长鑫科技
通过合肥启航恒鑫基金间接持股，国内DRAM存储器龙头
通过合肥晶汇聚芯基金间接持股，国内晶圆代工龙头
通过合肥石溪兆易创智基金间接持股，国内存储芯片设计龙头
中芯聚源
中芯国际旗下产业基金
冯源资本
半导体领域专业投资机构
核心看点
芯慧联新之所以能吸引中芯国际、长鑫、兆易创新三大半导体巨头同时入股，核心在于其晶圆键合设备业务——该技术是HBM（高带宽存储器）、3D NAND等先进封装的关键设备，市场需求旺盛。据财联社报道，公司已于2024年11月成功出货2台混合键合设备（包括Wafer to Wafer和Die to Wafer），刷新了国内该系列设备的高精度水平。
注：对芯慧联和芯慧联新员工持股平台进行穿透可知实控人皆为刘红军。这增强了两家公司股权最终翻到上市公司股权的可行性。
第四部分：百傲化学估值分析
二级市场对百傲化学的估值定位早已脱离农化板块，而在为半导体业务估值。百傲化学的重组还在进行时，其估值也必须动态考虑。
这种动态有两层含义：一是百傲化学对芯慧联、芯慧联新持股比例的增长；二是芯慧联、芯慧联新业务的增长。毫无疑问，无论是持股比例，还是业务增长百傲化学都具有巨大的变动空间。
通过上述业务介绍，选取可比公司对标（截至3月）：
对比维度
（603360）
拓荆科技（688072）
（688037）
盛美上海（688082）
业务板块
黄光制程设备、湿法清洗设备、电镀金设备、自动化设备、二手设备、晶圆级电化学沉积设备、晶圆键合设备等
薄膜沉积设备、混合键合设备等
光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等
半导体清洗设备、先进封装湿法设备、电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备
最新股价
26.34元
357.52元
164.26元
139.74元
总市值
186.02亿元
1009.44亿元
331.19亿元
670.98亿元
流通市值
186.02亿元
1009.44亿元
331.19亿元
663.74亿元
市盈率（动态）
111.61倍
136.04倍
亏损
（2025年1-9月）
48.07倍
市净率（PB）
12.35倍
16.41倍
12.24倍
4.98倍
每股收益（EPS）
0.31元
（2025年1-9月）
3.33元
（2025全年）
0.36元
（2025全年）
约3.10元
（2025全年）
每股净资产
2.13元
23.42元
约15.30元
28.05元
营业收入
10.56亿元
（2025年1-9月）
65.19亿元
（2025全年）
19.48亿元
（2025全年）
67.86亿元
（2025全年）
营收同比
17.88%
58.87%
11.11%
20.80%
归母净利润
1.25亿元
（2025年1-9月）
9.29亿元
（2025全年）
0.52-0.76亿元
（2025全年）
13.96亿元
（2025全年）
毛利率
33.92%
（2025年1-9月）
约45-50%
36.26%
（2025年1-6月）
约48-52%
从对比可见，
1、估值倍数：百傲化学总体低于其它成熟型设备公司；
2、市值规模：百傲化学显著低于拓荆科技和盛美上海，低于芯源微；
3、资产、营收规模：百傲化学显著低于拓荆科技和盛美上海，与芯源微相当；
4、毛利率：百傲化学综合了农化和半导体毛利率，农化行业毛利率一般低于半导体设备，说明芯慧联的毛利率高于可比公司；；
5、产品线：百傲化学覆盖更广；
6、客户实力：百傲化学与长鑫存储深度绑定，长江存储、盛合晶微、中芯国际等主流存储、晶圆企业也是重要客户；
7、从弹性角度看，百傲化学无疑最具潜力。
8、芯源微预告2025年净利润5,200万元至7,600万元，当前市值331亿。芯慧联承诺净利润不低于1.5亿元，百傲化学持股47%，当前市值186亿。显然当下百傲化学估值明显偏低。
从短期看，百傲化学与同类公司比，估值具有30%-50%的提升空间；
从中长期看，随着芯慧联、芯慧联新股权和业务全面注入上市公司，百傲化学的营收规模、资产规模、利润规模会逐步向拓荆科技和盛美上海看齐。相应的，市值可能获得数倍的提升空间。
假设2026年完成芯慧联剩余股权全部注入上市公司、假设为此上市公司增加1亿股本、化工业务估值70亿、芯慧联对标芯源微估值300亿、芯慧联新对标拓荆科技则10%股权估值100亿，加总则上市公司总估值约为470亿。按总股本8亿计算，百傲化学股价约为60元（截至4月6日，公司股价26.34元）。随着芯慧联新股权注入上市公司，百傲化学估值有望达到1000亿规模。
SEMI预测半导体设备2025 年全球销售额创历史新高，达到1330 亿美元（同比+13.7%），并将于 2027 年突破 1500 亿美元。中国大陆市场仍由国际巨头主导，国产替代空间巨大。
2026年3月SEMICON CHINA展会是国产半导体设备实力的集中检阅，呈现三大特点：海外厂商占比持续下滑、国内厂商全面主导、国产替代全产业链开花。在国产算力崛起、存储进入超级周期、设备国产化加速三重共振下，国产半导体设备将确定性增长，全环链条进入资本开支高峰期，本土设备商持续受益。
并购出牛股，半导体产业尤为如此，如中际旭创、东芯股份、东山精密等，都是通过并购资产实现业务和估值的巨幅提升。
百傲化学，能否成长为中国的“TEL”，能否复刻上述并购案例非常值得投资者拭目以待。
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