昊华科技:对日替代的上涨先驱

2026-06-15 10:27:541
公司现有电子级六氟化钨核定产能为 600 吨 / 年(6N 级),产线于 2022 年底随特种含氟电子气体项目整体竣工,2025 年 11 月正式实现商业化投产,2025 年公司六氟化钨实际产量极低,全年产量约 50-70 吨,产能利用率仅 8%-12%


1.行业核心逻辑:日本产能永久退出,三季度供需缺口集中显现供给端刚性收缩:受中国高纯钨粉对日出口管制影响,日本关东电化、中央硝子两家全球核心供应商(合计产能约 2200 吨 / 年,占全球高端六氟化钨产能 25%)已正式通知客户,2026 年 6 月 30 日完成最后一批交货,7 月 1 日起永久停产六氟化钨。该部分产能复产周期长达 1.5 年以上,且客户重新认证需 6-9 个月,供给收缩为不可逆趋势。全球可流通的外销产能高度依赖国内厂商,韩国厂商产能基本为自用、极少外销,美国产能仅配套北美本地市场,无法填补全球缺口。需求端持续高增:AI 算力爆发带动 HBM、3D NAND 堆叠层数快速升级,芯片先进制程的钨互连、通孔工艺用量持续提升,六氟化钨单耗稳步增长。2026 年全球六氟化钨需求同比增速达 13%-29%,三季度为晶圆厂传统备货旺季,需求刚性较强。三季度缺口放大:行业测算显示,2026 年下半年全球六氟化钨单季刚性缺口接近 2000 吨,其中高端 6N/7N 品级缺口最为紧张。韩国厂商现有原料库存仅能维持至 8-9 月,三季度中后期海外客户的补库需求将集中释放。


2. 价格走势:高位维持,三季度仍有上涨动力截至 2026 年 6 月,国内 5N 级六氟化钨现货报价已达 167-181 万元 / 吨,6N 级高端产品报价达 220-300 万元 / 吨,较 2025 年同期涨幅超 230%。由于六氟化钨在晶圆制造成本中占比仅 0.5%-1.5%,下游存储厂商对价格敏感度极低,叠加三季度缺口进一步扩大,预计三季度价格将维持高位运行,不排除继续冲高的可能。


3. 昊华科技三季度的替代表现产能爬坡落地:公司 600 吨 / 年产线 2026 年上半年快速爬坡,截至 6 月已接近满产状态,三季度预计实现满产满销,季度产量约 150 吨。订单与客户替代:依托 2025 年完成的海外客户认证,公司已切入三星、SK 海力士等厂商的供应链,三季度随着日本产能退出,海外订单占比将显著提升,产品结构向高毛利的 6N 级倾斜,盈利水平将大幅改善。行业相对地位:公司产能规模在国内处于第二梯队(中船特气 2000 吨 / 年、厦门钨业 800 吨 / 年),绝对替代量有限,但凭借央企背景与产业链成本优势,在高端客户导入上具备较强竞争力。

4. 支撑股价的核心利好

业绩弹性显著释放:2025 年六氟化钨因低产量、低价格对业绩无贡献,2026 年满产叠加价格暴涨后,按年 600 吨、均价 200 万元 / 吨测算,年营收可达 12 亿元左右,毛利规模大幅提升,将从边缘业务成长为公司重要的利润增长点,三季报有望首次兑现该业务的业绩增量。

国产替代长期逻辑顺畅:日本产能退出是全球半导体材料供应链重构的标志性事件,国内六氟化钨厂商将长期承接全球份额,公司后续 1000 吨扩产落地后,行业地位将进一步提升;同时公司六氟丁二烯等其他电子特气业务同样受益于国产化浪潮,业务协同性强。估值体系重构预期:公司当前主业以传统氟化工为主,估值偏低;若电子特气业务占比持续提升,市场有望将其估值体系向半导体材料公司切换,打开长期估值空间。

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。