高盛在中国台湾PCB展上调研供应链后的核心结论是：
高端PCB/CCL/载板的需求上行趋势完好，且出现了前所未有的结构性信号——终端客户（云厂商、AI系统商）正通过长期协议（LTA）、产能扩张补贴、预付款与激励费等方式，直接为上游材料商2027至2030年的扩产计划提供资金支持，多家高端CCL厂商被要求签署专属产能协议。
规格升级持续加速：AI驱动CCL等级从2024年M7、2025年M8、2026年M9逐级跃迁，高端CCL均价2024至2026年年增25%至50%，台光电子（EMC）的M10产品预计最早2H27开始出货并于2028年放量，台燿科技（TUC）M10预计2028年出货。
值得注意的是，PTFE方案因生产困难（良率仅10%至15%，而M9级Q-glass方案良率80%至90%），量产时间最早在2H28以后，英伟达Rubin Ultra平台的交换机托盘升级大概率采用M9/M10加Q-glass方案。
更大的机遇在ABF载板材料：ABF载板CCL、T-glass、超薄铜箔等环节日系厂商过去十余年垄断95%以上份额，而载板材料用量每1至2年翻倍的背景下，1H26起终端客户对台系与大陆供应商的认证明显加速——EMC预计自2H26起切入ABF载板CCL市场，该市场2026年约8至12亿美元、2027年20至25亿美元、2028年40至45亿美元，可贡献EMC 2026至2028年收入的15%、19%、22%；ABF载板CCL单片均价约1500美元，而M7/M8级CCL仅130/180美元，单价十倍级跃迁将驱动毛利率持续上行。
【专家解读】“客户掏钱帮你扩产”是供应链研究中最强的需求信号——它意味着终端需求方对未来的缺口判断比卖方模型更悲观，且愿意用真金白银锁定供给。这份调研同时给出了两条可交易的结论：一是CCL升级链条（Q-glass、Low-Dk材料）比PTFE链条确定性更高，因为良率差距悬殊；二是ABF载板材料的国产替代是接下来两年材料端最大的“从0到1”机会，台系EMC、大陆供应链标的都值得重点跟踪认证进度这一单一变量。
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