公司硅铝复合材料系列产品应用于军用电子封装领域，实现进口替代。
公司自主原创研制的超高导热石墨铝复合材料应用于军用电子领域，解决航天、
航空等电子装备芯片散热难题。
公司下游深度绑定航空航天、军工电子等国家战略领域，并延伸至智能终端、半导体设备等高成长赛道。受益于国防现代化建设和高端制造国产化提速，下游航天军工领域需求增长明显，叠加新能源汽车、AI 服务器等新兴领域放量，形成对公司业务发展的持续拉动效应。
目前国内已形成涵盖航空航天主承力结构件、高精度电子封装模块、新能源
汽车轻量化结构件、汽车与轨道交通用结构件、智能终端用结构件等单点应用突
破的格局，其中铝基复合材料航空承力结构件的产业化最具里程碑意义，美国和
法国早在上世纪 90 年代就突破了铝基复合材料航空锻件技术，率先实现直升机
旋翼系统关键零部件的工程化应用。国内从 2000 年开始围绕型号需求持续攻关，
于 2015 年完成技术突破，所研制材料强度和疲劳性能达到国际先进水平，锻件
考核寿命与进口锻件相当，产品在我国重点型号装备上获得应用，标志着我国金
属基复合材料技术实现自主可控。在原材料供应方面，金属基复合材料所需基础
材料已基本实现国产化供应。其中，石墨、金刚石等增强体材料的制备工艺与产
业化规模优势较为突出；对于高模量沥青基碳纤维、纳米级陶瓷粉体等部分高端
原料，曾长期依赖进口，近年来通过技术攻关，相关材料的纯度、粒径分布等核
心指标已取得突破性进展，基本形成覆盖高端应用场景的自主保障体系。
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