机构分析指出，1.6T高速信号对PCB线路精度、信号完整性提出严苛要求，传统PCB工艺已无法满足传输需求，mSAP工艺凭借超高线路精度、低信号损耗、适配高端量产的核心优势，成为1.6T光模块PCB的唯一主流方案。该工艺可实现10-15μm线宽/线距，线路密度较传统工艺提升3倍以上，阻抗偏差控制在3%以内，完美适配1.6T高频高速传输场景；而mSAP工艺的生产，必须依赖载体铜箔作为核心基础材料，这一技术强绑定关系，让载体铜箔从普通电子材料升级为1.6T光模块的刚需核心，若后续1.6T光模块渗透率快速提升，载体铜箔行业需求将迎来倍数级增长。
当前全球载体铜箔市场呈现高度垄断格局，日本三井金属占据90%以上市场份额，海外巨头扩产克制、持续提价，叠加1.6T时代带来的增量缺口，国产替代窗口全面打开，国内头部厂商正加速突破技术壁垒、切入头部供应链。。
一、载体铜箔环节（1.6T光模块刚需核心材料）
1. 方邦股份（688020）国内可剥铜龙头，核心业务为载体铜箔（可剥离超薄铜箔），是mSAP工艺核心配套材料；技术对标日本三井金属，利润率行业领先，珠海工厂技术水平国内顶尖；产品已送样深南电路等头部PCB厂商，进入供应链验证阶段并实现小批量供货，现有载体铜箔产能约2000万平/年，扩产空间充足，深度绑定1.6T光模块赛道增量需求。
2. 德福科技（301511）主营高端电子铜箔、载体铜箔，具备成熟的载体铜箔量产能力，产品精度完全适配mSAP工艺超高精度布线需求；目前正对接深南电路开展1.6T光模块PCB配套测试，产能规划清晰，2026年逐步释放500万平高端载体铜箔产能，2027年扩至600万平，直接承接国产替代带来的订单缺口。
3. 诺德股份（600110）传统锂电铜箔龙头，依托深厚的铜箔生产工艺积累，积极布局高端载体铜箔赛道；持续拓展适配光模块领域的高端电子铜箔产能，对接鹏鼎控股、深南电路等头部PCB厂商，切入1.6T光模块上游供应链，受益载体铜箔需求倍数级增长。
4. 嘉元科技（688388）超薄电子铜箔技术国内领先，聚焦载体铜箔研发与高端产能规划；产品适配mSAP工艺高精度布线、低信号损耗要求，重点布局1.6T光模块载体铜箔赛道，持续推进与PCB厂商的供应链验证，卡位国产替代窗口期。
二、具备mSAP工艺的PCB厂商（1.6T光模块基板核心供应商）
1. 鹏鼎控股（002938）全球高端PCB龙头，mSAP+镀铜工艺全球领先，可生产6阶HDI/SLP高端载板，线路精度完美适配1.6T高速信号传输；1.6T光模块PCB已实现批量供货，直接进入英伟达、苹果顶级供应链，客户覆盖全球头部光模块厂商，是1.6T时代PCB环节核心受益标的。
2. 深南电路（002916）国内高端封装基板、光模块PCB核心企业，具备mSAP+ETF工艺量产能力，是1.6T光模块PCB主力供应商；直接对接方邦股份、德福科技等载体铜箔厂商开展送样测试，下游客户覆盖中际旭创、新易盛等全球头部光模块企业，产业链协同优势显著。
3. 兴森科技（002436）深耕高端PCB、封装基板、光模块载板领域，mSAP工艺成熟稳定，可同时适配1.6T、3.2T高端光模块PCB生产；1.6T光模块PCB已进入批量供货阶段，工艺迭代速度行业领先，客户覆盖国内主流光模块厂商、半导体封装企业，弹性充足。
三、下游1.6T光模块核心厂商（需求端，拉动上游全产业链）
1. 中际旭创（300308）全球光模块绝对龙头，英伟达核心战略供应商；1.6T光模块已实现规模化批量出货，全球市场份额稳居前列，是拉动上游mSAP PCB、载体铜箔需求的核心源头，深度受益AI算力扩张带来的光模块升级红利。
2. 新易盛（300502）全球第二梯队高速光模块龙头，主营高速光模块、数据中心光通信产品；全力推进1.6T光模块头部客户测试，机构预测2026年1.6T产品出货量可达100-200万支，直接带动上游PCB与铜箔材料采购需求。
3. 光迅科技（002281）国内少有的光通信全产业链龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块全环节；1.6T光模块已完成核心研发，进入小批量试产阶段，全产业链协同优势可保障上游材料稳定供应，受益国内算力基建扩张。
4. 华工科技（000988）国内高端光模块核心厂商，1.6T光模块研发与客户验证进度行业领先；依托激光设备与光通信业务协同优势，高端产品放量确定性强，直接拉动上游mSAP工艺PCB及载体铜箔的增量采购。
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