掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的“关键耗材”。掩膜版是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版，其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。按照下游应用场景的不同，掩膜版通常可分为半导体IC掩膜版、平板显示掩膜版以及其他类掩膜版。作为半导体材料的重要组成部分，掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，国内市场空间达百亿元量级。在各类掩膜版应用领域中，半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或LED等领域，目前全球领先厂商以美日企业为主，本土企业逐步崛起，在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路领域持续扩张，逐步承担起国产替代的重要角色。
大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放。平板显示掩膜版方面，电视面板尺寸持续扩大，不仅需要更大规格的光罩，也对精度与图案复杂度提出更高标准，带动高精度掩膜版需求持续增长；而随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR设备的逐步普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm，但AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%（2024年数据），国产替代空间巨大；半导体掩膜版方面，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求；另一方面，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
投资建议：掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的关键耗材。一方面，电视面板尺寸持续扩大，对掩膜版的面积、精度提出更高要求，而随着8K/4K显示、Micro OLED及VR/AR等新兴显示应用的逐步普及，也驱动高精度掩膜版需求不断提升；另一方面，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求，而各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
风险提示：研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。(东莞证券：刘梦麟)
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