2027年最缺的材料：四代铜HVPL4
CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级，M9目前有两条线：“M9+Q布（石英）+四代铜或”“M9+二代布+四代铜+高比例碳氢树脂”。不管哪个路线，最确定的材料就是HVLP4。HVLP4是AI服务器和1.6T光模块的刚需材料，全球需求量预计从2026年的1.23万吨激增至2027年的3.92万吨，年增218%，单台高端AI服务器的HVLP铜箔消耗量高达30-100公斤，是传统服务器的数倍。
宝明科技002992：公司攻关发力HVLP4 高端铜箔切入 AI 服务器高端铜箔赛道。产品内部各项指标已经完成厂内验证，启动面向下游客户送样流程。公司凭借跨代研发的前瞻布局，有望抢占行业先发位置，为新材料板块开辟全新增长空间，后续客户验证进度将成为业务推进的关键看点。
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