康强电子-----------的主营业务是半导体封装材料，具体包括引线框架、键合丝等产品，是集成电路封测环节的基础材料供应商。关于“政策利好”，目前没有直接针对康强电子的专项政策，但它所处的半导体封装材料行业近期受益于几项宏观政策环境：
📌 行业层面的政策环境
科技创新再贷款支持：央行联合科技部等部门设立了 5000亿元 科技创新和技术改造再贷款，其中 1000亿元 额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业。康强电子作为半导体产业链上的高新技术企业，处于这一政策支持的大方向内-2。
国产替代与自主可控：公司投资 10亿元 建设的高密度蚀刻引线框架项目，明确目标是“打破高端集成电路封装用蚀刻引线框架长期以来被国外公司垄断的局面”，这符合当前半导体产业链自主可控的政策导向
下游需求政策驱动：AI、车规级芯片、功率元器件等领域的产业发展，带动了高端引线框架的需求，公司2026年上半年引线框架收入同比增长78.64%
大手笔扩产：投资10亿元建设年产1500亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目，瞄准AI、智能制造等市场机遇-7。
股份回购：2026年6月审议通过回购方案，资金总额 8000万元至1.3亿元，用于股权激励或员工持股计划，公司表示是预判行业景气度将会提升的主动动作
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