惠科完整半导体全产业链（四大板块联动）
1. 半导体上游材料：惠科新材料
• 主营：HVLP极低轮廓电子铜箔、超薄锂电铜箔
• 用途：AI服务器PCB、芯片封装载板、高速光模块基材，供给成都惠芯、存储、面板产线
2. 芯片制造端（惠科半导体两大核心公司）
1）深圳惠科半导体：集团半导体业务管理、芯片方案、对外技术合作
2）成都惠芯半导体（上市全资）：光芯片、集成电路、光电子器件自研量产
3）配套芯片产线：南充M-LED芯片工厂（Mini/Micro LED发光半导体晶粒）、绵阳芯片散热封测产线
3. 存储半导体终端：深圳惠科存储
自研SSD、内存、eMMC、车规存储模组，属于半导体下游成品，适配信创、AI终端、工控
4. 半导体显示（惠科股份本部主业）
LCD/Oxide/OLED/Mini LED面板，属于显示半导体赛道，配套自研显示驱动芯片合作开发
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