今日市场低开高走，截至收盘沪指涨0.11%，报4110点，深成指涨1.24%，报16051点，创业板指涨1.41%，报4251点，科创综指涨2.8%，报2342点，板块方面电子布、先进封装、半导体设备、存储等涨幅居前；农林牧渔、酒店餐饮、影视、煤炭石油、银行等跌幅居前；个股方面，今日涨跌比1:4，下跌的公司有4000多家，其中涨停（10%以及上）150多家，跌停（10%及以上）近14家，沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿。
1、市场老蓝筹与科技赛道依旧是典型跷跷板格局：科技板块走强时，多数个股反而承压，今日全市场超4000只股票收跌。
2、科创综指今日创出历史新高，场内最强主线资金全部扎堆半导体赛道；而国内半导体产业链绝大多数核心龙头企业，都集中在科创板上市，半导体板块权重占科创综指近 4 成，直接带动指数走强。
3、AI 赛道重点深挖上游环节，半导体上游材料设备、光互联上游元器件近期是细分板块里走势最强的方向。
4、半年报预告窗口期临近，可通过各家公司业绩预告，验证赛道真实景气度。
【热点回顾】晶圆代工
据媒体最新消息，台积电已正式通知客户上调晶圆代工价格。本次涨价并非单一制程微调，而是大范围、全覆盖提价：涨价范围从3nm高端制程，全面扩至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅维持5%-10%，直接覆盖台积电75%的晶圆营收来源，调价含金量极高。国内方面，目前中芯国际与华虹BCD与NVM平台均面临产能紧张，一季度已经涨价至少10%，下半年继续逐单谈价，价格不设顶。
这也意味着，AI算力爆发带动的先进制程紧缺，已经从结构性缺口，变成全行业供需失衡，全球晶圆代工定价权彻底向产能端倾斜。
半导体设备：盛美上海、中微公司、北方华创、华峰测控、强一股份、精测电子、中科飞测、拓荆科技、长川科技
半导体耗材：飞凯材料、三孚股份、雅克科技、上海新阳、南大光电、龙图光罩、江丰电子
【热点回顾】算力租赁
1、消息称海外算租价格出现积极信号：B200长期合约价格预计2026年10月续约时将上涨94%至5.1美元/小时，且交付周期延长至12-15个月，显示供需失衡加剧。
2、根据机构追踪的渠道信息，本周深圳某渠道商约有千台级别的服务器入关，租赁板块复苏。
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