终端：本周苹果多维布局迎来关键进展。AI硬件方面，苹果拟于26年底发布AI眼镜，华为则将于4月20日抢先发布同类产品；折叠机领域，iPhone Ultra量产虽微调至26年8月，但技术瓶颈已破，市场预计其入局后将迅速斩获20%的市场份额。市场大盘方面，受存储涨价推高BOM成本影响，26Q1全球手机销量下滑4.1%，成本压力正倒逼市场向高端化转型。技术供应链端，iPhone18Pro可变光圈部件已正式投产，影像规格迎来跨代升级；同时特斯拉AI5芯片研发完成，定档27年量产。
算力：云巨头自研芯片出货上修。亚马逊披露芯片年化营收已超200亿美元，26年AI资本支出预计达2000亿美元（yoy+60%），将进一步考虑提高外售芯片数量；市场大幅上修谷歌TPU出货预期，26年将达600万颗，且高功耗将驱动液冷普及；Meta联手博通部署1GW规模MTIA，首发2nm定制芯片引领制程迭代。产业视角上，黄仁勋强调算力需求将长期溢出，并认可中国通过集群并联实现算力突破的路径；国内燧原科技IPO进展亦备受关注。
存力：存储行业进入资本开支扩张期。供应端，ASML存储领域收入占比首超逻辑（达51%），印证存储扩产大周期开始启动，往后看，三星与海力士已经分别下单80亿与50亿美金的EUV订单。技术突破方面，三星计划下月向英伟达提供HBM4E样品。资本与市场预期方面，SK海力士拟赴美上市募资百亿美金以强化资金储备；慧荣科技看好长周期景气度，预计2027年供需缺口将进一步扩大。整体而言，大厂在HBM与先进制程上的高强度投入，标志着存储产业已进入由AI高算力需求驱动的深度上行周期。
底座：先进制程供不应求，代工厂竞逐2nm。11月25日台积电董事长魏哲家表示先进制程需求远远不够，台媒称，台积电目前拟在台湾岛内把规划的7座2nm晶圆厂数量增加到10座。除台积电外，三星、Intel以及新势力Rapidus均对2nm节点虎视眈眈，如三星电子2nm节点已达60%，预计将应用于Galaxy S26处理器，日本Rapidus则也计划于2027年下半年开始在千岁制造厂量产2nm。
投资建议：AI端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线。国产算力与半导体资本开支有望成为电子行业主线，受益标的：寒武纪、海光信息、北方华创、沪电股份、江丰电子、拓荆科技、长川科技、精智达等。
风险提示：AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。
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