人民的低价科技，维信诺低位低价玻璃基板

公司布局玻璃基板业务。自去年起，维信诺开始搭建材料、元器件与设备供应链，并持续投入设备采购，为后续玻璃基板量产做储备。截止目前，控股子公司苏州国显成功申请《封装载板及其制备方法、半导体封装结构》，申请公布号:CN122161466A。本申请提供了一种封装载板及其制备方法，封装载板包括：玻璃基板及沿厚度方向贯穿设置的玻璃通孔。

维信诺TGV人才发展加速推进。招聘信息显示，维信诺正在招聘玻璃载板TGV填充/电镀工程师，玻璃载板TGV成孔/刻蚀工艺工程师等岗位，负责TGV飞秒激光改性刻蚀工艺方案研究、设计开发以及TGV加工设备应用等。

第二届玻璃基板与TGV技术大会：

维信诺子公司-苏州国显创新科技有限公司

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