SK海力士最新重磅发布H³ 混合存储架构，利好谁？

据韩国经济日报报道，SK海力士近日在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上发表论文，提出了一种全新的存储架构。据悉，该架构名为“H³（hybrid semiconductor structure）”，同时采用了HBM和HBF两种技术。

在SK海力士设计的仿真实验中，H³架构将HBM和HBF显存并置于GPU旁，由GPU负责计算。该公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell GPU旁，结果显示，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦性能提升高达2.69倍。

通过在HBF中存储KV缓存，GPU和HBM可以减轻存储KV缓存的负担，从而专注于它们在高速计算和创建新数据方面的优势。SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，结果表明，与仅使用HBM的配置相比，该系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍。

从产业层面来看，SK海力士、三星、闪迪等均在推进HBF技术研发。SK海力士计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。三星电子和闪迪则计划最快在2027年底或2028年初将HBF技术应用于英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。

雅克科技是A股唯一打入 HBF/HBM 全球核心供应链的材料企业，凭借 7N 级超高纯度技术壁垒，成为 SK 海力士 HBF 介电层前驱体独家供应商，同时深度切入三星 HBF 供应链，在 HBF16 层堆叠带来的材料用量数倍激增背景下，开启量价齐升的超级成长周期！

技术垄断：HBF 堆叠核心材料，国产替代唯一解！

HBF 与 HBM 技术同源，16 层 NAND 垂直堆叠对前驱体的纯度、稳定性要求达到极致，雅克科技子公司 UP Chemical 量产的前驱体纯度达 99.99999%（7N 级），金属杂质控制在 0.1ppt 级别，是全球仅有的三家能满足该要求的企业之一，与德国默克、日本信越形成全球三足鼎立格局，更是国内唯一实现 HBF/HBM 前驱体量产的企业，技术壁垒高筑，国产替代无可替代。

独家绑定：深度卡位全球存储巨头，订单排至 2031 年！

公司是SK 海力士 HBF 介电层前驱体独家供应商，供应份额占其采购量的 60%，订单已排至 2031 年，2025 年仅该业务就贡献营收 15 亿元；同时产品已通过三星 HBF 供应链认证并实现小批量供货，随着三星 2027-2028 年 HBF 商业化落地，公司将迎来订单放量。依托收购韩国 UP Chemical 获得的 120 + 项核心专利，雅克科技成为全球存储巨头的 “核心材料库”，在 HBF 产业化进程中占据绝对先发优势。

量价齐升：16 层堆叠驱动需求暴增，产能扩张匹配红利

HBF1 采用 16 层 NAND 堆叠，较常规 NAND 材料用量提升数倍，而 H³ 架构 “8HBM+8HBF” 的组合进一步放大材料需求，叠加存储芯片涨价潮下前驱体价格同步上调 5%-8%，公司实现量价齐升。目前公司国内前驱体新产线 2025 年底已投产，产能提升 50%，韩国 UP Chemical 扩产计划也已启动，2026 年 Q1 产能再增 40%，充分匹配 SK 海力士、三星等巨头的 HBF 量产需求，2026 年 HBF 相关业务营收占比有望突破 55%，成为第一增长曲线。

赛腾股份：HBF 检测设备稀缺龙头，全球唯三 + 订单爆棚，估值重构在即

赛腾股份是A 股唯一、全球唯三实现 HBF/HBM 全制程检测设备量产的企业，凭借 0.1μm 极致检测精度、深度绑定三星 / SK 海力士的客户壁垒，成为 HBF16 层高精度堆叠的核心设备供应商，在 HBF 检测设备国产化率几乎为 0 的背景下，独享设备端千亿市场红利，半导体业务高增驱动公司估值重构。

技术壁垒：全球唯三，全制程覆盖 HBF 检测需求

HBF16 层 NAND 堆叠对检测设备的精度、兼容性要求极致，公司通过收购日本 Optima 掌握 HBF/HBM 全制程检测核心技术，检测精度达 0.1μm，覆盖 TSV 缺陷检测、3D 堆叠层间对准、封装后带宽测试全流程，完美适配 HBF16 层堆叠需求，与科磊、应用材料形成全球三足鼎立格局，是国内唯一能满足全球存储巨头 HBF 检测需求的企业，技术壁垒短期内无法突破。

客户硬核：深度绑定三星 / SK 海力士，订单批量落地

公司是三星、SK 海力士 HBF/HBM 检测设备的核心供应商，已斩获三星 37 台高端检测设备订单（价值约 6 亿元），2025 年已交付 20 台，剩余订单持续交付中；同时批量供货 SK 海力士 HBF 产线核心检测设备，成为其全球供应链的重要一环。2024 年公司 HBM/HBF 设备合同负债达 14.7 亿元，2025 年新增订单目标超 20 亿元，随着 SK 海力士 2026 年 HBF1 样品推出、三星 2027-2028 年商业化落地，公司订单将持续爆棚。

国产替代：国内龙头深度合作，第二增长曲线开启在国内存储国产替代加速背景下，公司已成为华为自研 HBM/ HBF TSV 检测独家 A 股供应商，中标长江存储 12 台设备订单，进入中芯国际、华虹宏力等国内头部晶圆厂供应链，国产替代订单快速放量。2025 年公司半导体板块营收 4.57 亿元，同比增长超 20%，毛利率维持 42% 以上，显著高于行业均值，成为公司业绩核心增长极，随着国内 HBF 产业链逐步完善，半导体业务占比将持续提升，驱动公司从消费电子设备商向半导体高端装备商全面转型。赛道红利：设备需求爆发，业绩弹性十足

HBF16 层堆叠 + TSV 硅通孔技术，直接带动检测设备需求激增，全球存储巨头加速扩产下，2026 年全球 HBM/HBF 设备市场规模将达千亿级别，检测设备占比超 30%。公司作为国产稀缺标的，充分受益于全球扩产与国产替代双重红利，南浔、苏中基地产能扩张保障订单交付，预计 2026 年 HBF 相关检测设备业务营收占比突破 40%，成为公司业绩增长的核心引擎。

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